隨著中國“十四五”規劃的提出、以及全球科技產業對于“碳達峰、碳中和”的目標達成共識，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體新材料憑借高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和速率 ...

Digi-Key Electronics 擁有全球品類極為豐富并且能夠立即發貨的現貨庫存電子元件，日前宣布已與 Red Pitaya 公司建立全球分銷合作伙伴關系，將分銷其 @HOME 套件，該套件專為遠距離或者居家工作 ...

在英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的協調下，“電子元件唯一可識別性的設計方法和硬件/軟件聯合驗證”（VE-VIDES）研究項目已經開始運作。來自研究和學術部門以及電子和終端用戶 ...

武俠吃雞火爆今夏要說今夏最火熱的游戲之一，那莫過于網易最新推出的永劫無間了。時下流行的吃雞模式，配合武俠題材。不少網友也戲稱這款游戲是中國著名游戲流星蝴蝶劍的精神續作。配置方面，永 ...

貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布發表最新一期的Methods技術與解決方案電子雜志。本期是第四期的第二冊，標題為《Understanding AI》，針對人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 的相關問題，發表 ...

在《揭秘半導體制造全流程（上篇）》 中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。第四步：刻蝕在晶圓上完成電 ...

NI公布軟件連接系統中的產品進展，在整個產品生命周期中推動創新 NI（NASDAQ:NATI）今天在NI Connect上宣布最新產品進展，旨在整個產品生命周期中推動創新，從測試和驗證到研發和設計。NI Co ...

加強每年創新的節奏，推動從芯片到系統全面領先 英特爾公司今天公布了公司有史以來最詳細的制程工藝和封裝技術路線圖，展示了一系列底層技術創新，這些創新技術將不斷驅動從現在到2025年乃至 ...

來源：英特爾 2021年7月27日，英特爾公布了公司有史以來最詳細的制程技術路線圖之一，展示了從現在到2025年乃至更遠的未來，驅動新產品開發的突破性技術。本資料介紹了實現此路線圖的創新技 ...

BCN3D的獨特雙擠出架構和獨立雙頭設計可實現高質量的生產級3D打印 e絡盟宣布新增來自BCN3D Technologies（BCN3D）的系列產品，進一步豐富其全球3D打印產品陣容。BCN3D系列獨特3D打印機通過 ...

比賽邀請社區成員使用英飛凌產品構建低功耗物聯網設備來改進工業應用設計 e絡盟通過其在線互動社區與英飛凌聯合發起低功耗物聯網設計挑戰賽。挑戰賽鼓勵e絡盟社區成員利用英飛凌產品套件構建 ...

探討AI邊緣計算，介紹不斷變化的AI前沿技術 貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天發布了其屢獲大獎的Empowering Innovation Together (共求創新) 計劃2021系列的第三期。在本期節目中通過一系 ...