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12月10日，在硅谷舉辦的全球AI存儲技術峰會上，SK海力士副總裁金天成宣布與英偉達達成戰略合作，共同開發專為人工智能（AI）設計的下一代固態硬盤（SSD）。這一合作標志著存儲行業與AI算力領域的深度融合，或將顛覆現有數據存儲與處理架構。 此次聯合研發將充分整合雙方技術優勢。SK海力士將貢獻其在存儲介質與架構設計上的深厚積累，包括最新的XL-Flash超高速閃存顆粒與SLC緩存優化技術——該技術可使SSD延遲降低至傳統產品的1/3，寫吞吐量提升3倍。英偉達則將開放SCADA協議接口與GPU存儲控制引擎的底層適配能力，確保SSD與下一代Rubin架構GPU形成無縫協同，這也是雙方繼HBM3E內存供應合作后的又一核心生態綁定。 金天成透露，雙方聯合研發的AI SSD將突破傳統存儲架構限制，通過PCIe 7.0接口直接連接GPU，實現數據傳輸的“零延遲”。該產品采用鎧俠與英偉達共同開發的“HBF™堆疊技術”，將NAND閃存芯片垂直堆疊，形成類似HBM的高帶寬存儲模塊。初步測試顯示，其隨機讀取性能可達1億IOPS（每秒輸入輸出操作數），較現有企業級SSD提升近100倍，而英偉達設定的終極目標為2億IOPS。 “這款SSD不僅是存儲設備，更是GPU的‘擴展內存池’。”金天成解釋道。傳統架構中，GPU需通過CPU中轉數據，而新方案允許GPU直接調用SSD作為臨時顯存，特別適用于處理萬億參數級大模型時的突發數據需求。例如，在訓練GPT-6級模型時，該技術可減少70%的數據搬運時間，顯著提升算力利用率。 行業分析指出，此次合作背后是AI產業鏈上下游整合的必然趨勢。隨著三星、鎧俠等存儲廠商紛紛推出AI專用SSD產品，全球企業級SSD市場規模預計將從2024年的234億美元增長至2028年的490億美元，復合增速達16%。而SK海力士與英偉達的聯手，將憑借“GPU控制+高速介質”的技術組合建立差異化優勢。“這不僅能幫助英偉達突破Rubin芯片的存儲配套瓶頸，也能讓SK海力士在HBM之外，開辟AI存儲的第二增長曲線。”市場研究機構TrendForce分析師林雨辰表示。 金天成在接受記者采訪時補充道，雙方還將針對AI數據的冷熱分層存儲需求開發智能管理系統，通過硬件加速技術實現訓練數據、KV緩存與模型參數的動態調度，使數據中心的存儲總擁有成本（TCO）降低20%以上。“下一代AI競爭的核心是存算協同能力，我們與英偉達的合作，就是要讓存儲不再是算力的‘追隨者’，而是成為AI性能突破的‘助推器’。” |
