作者：Stratasys
過去十年，電子產品的進化路徑都指向相同方向——更小、更輕、更薄、更復雜。消費者看見的是“更漂亮的外觀、更高的屏占比、更緊湊的內部布局”；工程師看到的卻是另一個層 ...
全球電子協會今日宣布正式推出《雙重重要性評估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》，旨在幫助企業高效應對歐盟《企業可持續發展報告指令》（CSRD）的復雜報告要求。盡管CSRD是一項 ...
面向端側大語言模型應用，加速邊緣AI生態發展
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布與谷歌聯合推出面向始終在線、超低能耗端側大語言模型應用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開放 ...
全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0規范及1.1版本草案，并為先進音頻、語音及控制子系統提供靈活且符合標準的集成方案
半導體設計知識產權（IP）和驗證IP（VIP）開發商SmartDV Technologies日前 ...
全新 Engineering Pro 訂閱服務為全球工程師提供先進技術培訓與職業發展支持
全球電子協會（Global Electronics Association）正式發布全新人才培訓與認證平臺Electronics U——原 IPC Edge ...
MATLAB 和 Simulink 的最新版本包含更新的工具箱，助力工程師、科學家、學生和教育工作者加速設計、仿真與分析工作流
MathWorks 今日宣布，發布全新的桌面布局及多項重大產品更新，包括信號 ...
在 2025 年上海工博會上，Raspberry Pi 與上海晶珩（EDATEC）聯合發布了專門面向中國市場的全新產品 —— Compute Module 0（CM0）。作為樹莓派有史以來最小的工業計算模組，CM0 以低功耗、低成 ...
2025年09月28日 10:54
貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列《3D打印：突破想象邊界》，深入探討3D打�。ㄓ址Q增材制造）的基礎原理如何發展，并通過新型材料、人 ...
為多種無線標準提供高集成、低功耗和業經市場驗證的解決方案
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯網 ...
隨著人工智能（AI）技術深入千行百業，安全能力已成為AI規�；涞夭豢苫蛉钡幕��！蛾P于深入實施“人工智能+”行動的意見》中也明確強調“提升安全能力水平”，進一步凸顯了安全在AI產業發展 ...
雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構，支持先進的多裸片架構設計
隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Techn ...
XG035 dMode工藝將提供MPW、原型設計及量產服務
模擬/混合信號晶圓代工企業X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，憑借其在高功率應用領域氮化鎵（GaN）加工技術方面的專業優勢，X- ...
