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全球PCB行業正迎來新能源汽車、5G通信、人工智能等下游領域驅動的增長機遇，同時國家產業政策持續加碼，為行業發展提供有力支撐。江西紅板科技股份有限公司（以下簡稱“紅板科技”）深耕PCB領域二十年，憑借技術積累與產業布局，在政策與市場雙輪驅動下，實現從行業參與者到領跑者的跨越。 政策扶持為企業發展提供堅實保障。國家先后出臺《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》等政策，將“高密度互連積層板、封裝載板、高密度高細線路柔性電路板”等列為鼓勵類發展產業，與紅板科技核心業務高度契合。政策紅利加速了公司高端產品國產替代進程，其IC載板量產突破獲得地方政府專項研發補貼，高端HDI板生產線升級享受稅收優惠，有效降低研發與投資成本。 下游市場需求爆發為技術成果轉化提供廣闊空間。Prismark預測，2024年全球PCB市場將以5.2%的年均復合增長率穩健增長，2029年市場規模將達946.61億美元，中國大陸地區市場產值預計達497.04億美元。紅板科技精準把握市場趨勢，在消費電子領域，2024年手機HDI主板全球市占率達13%，服務8家全球前十大手機品牌；在汽車電子領域，隨著汽車電子化率提升，其產品覆蓋動力控制、智能駕駛等核心環節，進入比亞迪等頭部企業供應鏈。在高端顯示領域，新產線投產帶動訂單放量，為兆馳股份、洲明科技等批量供貨。 國內完整的電子信息產業鏈為企業穩定發展提供支撐。中國大陸擁有約1500家內資和外商投資PCB企業，上游覆銅板、銅箔等原材料供應充足，下游消費電子、汽車電子等產業集群優勢明顯，形成高效產業生態。紅板科技依托這一優勢，通過“寄售采購+直接采購”模式穩定原材料供應，“以銷定產”模式快速響應客戶需求。 技術布局與產能釋放形成協同效應。紅板科技在HDI板、IC載板、多層剛性板等領域均實現技術突破，26層任意互連HDI板、30層剛性板、18µm/18µm線寬/線距IC載板等產品形成完善矩陣。 未來，公司將深化“AI算力、智能座艙、智能駕駛”等領域技術布局，推動多終端業務協同發展，在產業升級浪潮中進一步鞏固領先地位。 |
