由TE Connectivity（簡(jiǎn)稱“TE”）主辦的TE AI Cup 2021-2022 競(jìng)賽近日?qǐng)A滿收官。本屆賽事共吸引全球逾百名學(xué)生參與。他們致力于應(yīng)用AI技術(shù)解決現(xiàn)實(shí)世界中的真實(shí)挑戰(zhàn)。
來(lái)自三大洲的學(xué)子組成 ...
1.大邦創(chuàng)新BIGBANG Design
作為落戶于深圳的設(shè)計(jì)公司，素米有著得天獨(dú)厚的地理優(yōu)勢(shì)。與深圳眾多知名企業(yè)有合作，例如中興集團(tuán)、金碟軟件等。同時(shí)素米也在車聯(lián)車控設(shè)計(jì)領(lǐng)域有著耕耘，已經(jīng)獲得了 ...
2022年04月25日 19:08
模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴(kuò)展其SubstrateXtractor工具應(yīng)用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應(yīng)。作為全球首家為BCD-on-SOI工 ...
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，其用于模擬、數(shù)字和混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)的電源完整性分析數(shù)字解決方案——mPower 現(xiàn)已通過(guò) GlobalFoundries (GF) 平臺(tái)的數(shù)字分析認(rèn)證。
GF 平臺(tái)在功耗和性能方 ...
德國(guó)SEGGER和中國(guó)的RISC-V處理器IP和方案公司芯來(lái)科技宣布，Nuclei Studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境現(xiàn)已集成SEGGER的emRun運(yùn)行時(shí)庫(kù)。作為此次合作的成果，使用emRun的Nuclei工具鏈所生成的可執(zhí)行文件體積更 ...
將加速芯原Chiplet項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化落地，成為全球主要的商用Chiplet提供商
芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）企業(yè)芯原股份宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Int ...
Intel、Analog Devices于賽事20周年之際作為聯(lián)合贊助商共襄盛舉
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第20屆“創(chuàng)造未來(lái)”設(shè)計(jì)大賽。這項(xiàng)國(guó)際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)客，各 ...
此次競(jìng)賽將評(píng)選出10名優(yōu)勝選手，他們將贏得內(nèi)含10塊Raspberry Pi Pico和1個(gè)Pi NoIR 800萬(wàn)像素相機(jī)模塊的大禮包
安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟發(fā)起全球競(jìng)賽，尋找服役最 ...
來(lái)源: 中國(guó)證券報(bào)
在屢次三番制裁華為之后，美國(guó)方面將矛頭對(duì)準(zhǔn)了中國(guó)千億獨(dú)角獸——大疆。
3月12日，有消息稱，美國(guó)設(shè)計(jì)軟件企業(yè)Figma封禁大疆等被美國(guó)制裁公司的賬號(hào)。對(duì)此，大疆方面暫 ...
來(lái)源: 財(cái)聯(lián)社
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星已經(jīng)準(zhǔn)備在韓國(guó)平澤市的P3工廠開(kāi)工建設(shè)3nm晶圓廠了，6、7月份動(dòng)工，并及時(shí)導(dǎo)入設(shè)備。根據(jù)三星的說(shuō)法，與7nm制造工藝相比，3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提 ...
新型硅光平臺(tái)現(xiàn)已推出，助力應(yīng)對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)量的迅猛增長(zhǎng)，同時(shí)顯著降低功耗
格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布與Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell 和NVIDIA等多家行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，以及Ayar La ...
來(lái)源: IT之家
3 月 2 日，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺(tái)積電等公司宣布建立一個(gè)小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe。
UCIe（Universal Chiplet Interconnect Ex ...
