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孤波科技自主研發國產測試研發協同流程化工具,助力芯片設計公司數字化

孤波科技自主研發國產測試研發協同流程化工具,助力芯片設計公司數字化

中國首家專業研究半導體測試和研發協同的方案提供商上海孤波科技有限公司(簡稱孤波科技)受邀出席了合作伙伴合見工業軟件集團的新品發布會,并發布了業界首創國產自主研發的測試協同流程化工具 ...
2021年11月20日 11:55   |  
半導體測試   孤波   半導體設計  

萬象更“芯”,合見工軟舉辦產品發布暨辦公室啟用活動

11月18日,上海合見工業軟件集團有限公司(簡稱合見工軟)于上海浦東SK大廈舉辦了辦公室剪彩儀式和產品發布會,這標志著公司立足中國市場,力爭突圍國產EDA領域的征程正式拉開帷幕;顒优e行當 ...
2021年11月20日 09:46   |  
合見工軟   EDA   原型驗證   協同設計  

Arteris IP 推出Harmony Trace Design Data Intelligence 解決方案助力實現系統級芯片半導體設計自動追溯

通過創建和維護不同系統之間的可追溯性,基于服務器的企業級應用可以提高系統質量,并實現更快的功能安全認證。 SoC系統IP供應商Arteris IP 推出 Arteris Harmony Trace Design Data Intelli ...
2021年11月20日 09:38   |  
Harmony Trace   追溯   功能安全   安全認證  

ROHM開發出輕松實現小型薄型設備無線供電的無線充電模塊“BP3621”和“BP3622”

~采用優化的天線布局設計技術,有助于縮短開發周期~全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出一組天線和電路板一體化的小型無線充電模塊“BP3621(發射端模塊)”和“BP3622(接收端模塊 ...
2021年11月18日 17:14
Digi-Key 和 Make:發布 2021 年開發板指南和配套增強現實 app

Digi-Key 和 Make:發布 2021 年開發板指南和配套增強現實 app

2021 年開發板指南可幫助學生、創客和工程師為他們的創新設計找到最新型的開發板。 全球供應品類極為豐富、發貨快速的現貨電子元器件分銷商Digi-Key Electronics和面向創客的領先出版物 ...
2021年11月17日 17:56   |  
增強現實   開發板   Digi-Key  

芯原的神經網絡處理器IP獲百余款人工智能芯片采用

客戶數量突破50家,用于其100余款人工智能芯片,應用在10個主要市場領域 芯原股份(股票代碼:688521)今日宣布其面向人工智能應用的神經網絡處理器(Vivante NPU)IP取得了里程碑式的市場 ...
2021年11月15日 14:45   |  
芯原   Vivante   NPU   人工智能  
TI杯2021年全國大學生電子設計競賽拉開帷幕,上萬支隊伍同臺競技

TI杯2021年全國大學生電子設計競賽拉開帷幕,上萬支隊伍同臺競技

TI杯2021年全國大學生電子設計競賽(簡稱“電賽”)正式啟動,來自全國各個省市賽區的1117所院校,19735個學生隊伍,共計近6萬名大學生報名參加,同臺爭奪電賽的最高榮譽——TI杯。 全國 ...
2021年11月05日 09:45   |  
TI杯   設計競賽  

西門子與臺積電深化合作,不斷攀登設計工具認證高峰

近日在臺積電 2021 開放創新平臺(OIP)生態系統論壇上,西門子數字化工業軟件公布了一系列與臺積電攜手交付的新產品認證,雙方已在云上 IC 設計以及臺積電 3D 硅堆疊和先進封裝技術系列——3DF ...
2021年11月04日 17:17   |  
IC設計   Calibre   nmPlatform   FastSPICE   西門子  
芯思維獲TüV萊茵國內首張EDA工具功能安全產品認證

芯思維獲TüV萊茵國內首張EDA工具功能安全產品認證

上海芯思維信息科技有限公司(簡稱“芯思維”)今日宣布獲得德國萊茵TüV大中華區(簡稱“TüV萊茵”)針對其EDA邏輯仿真及故障仿真開發輔助驗證與故障注入測試工具SSIM,頒發的國內首張EDA工具 ...
2021年11月01日 16:32   |  
芯思維   EDA   邏輯仿真   故障仿真  

CODASIP為其STUDIO處理器設計工具添翼AXI總線自動設計功能

定制化RISC-V處理器半導體知識產權(IP)核供應商Codasip今日宣布進一步強化其Studio處理器設計工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能設計添加的完整AXI總線支持,完善了對LLVM的 ...
2021年10月29日 15:02   |  
Codasip   處理器設計   AXI總線   RISC-V  

Cadence Integrity 3D-IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術,推進多Chiplet設計

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布與TSMC合作,加速 3D-IC 多芯片設計創新。作為合作的一部分,Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業界首個用于 3D-IC設計規劃、實現和系統分析 ...
2021年10月28日 17:42   |  
3D-IC   多芯片設計   硅堆疊   Integrity  
Digi-Key Electronics 推出新的 Scheme-it 功能

Digi-Key Electronics 推出新的 Scheme-it 功能

新功能包括 Ultra Librarian 符號集成、定制符號編輯器和數學標記 Digi-Key Electronics 日前針對其備受用戶喜愛的 Scheme-it 工具發布了新功能。Scheme-it 是一個為工程師、教育工作者和學 ...
2021年10月27日 11:11   |  
Scheme-it   電路圖   原理圖  

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