首先說明一下環境變量文件（evn文件），環境變量文件有兩個，它們分別在系統盤的根目錄下的pcbevn目錄中（比如系統在C盤，那么evn文件將在c:\pcbevn下）和程序安裝路徑下（如Cadence 設計系統程 ...
相關聯的兩引線端不要距離太大，一般為2～3/10英寸左右較合適。
進出線端盡可能集中在1至2個側面，不要太過離散。
設計布線圖時要注意管腳排列順序，組件腳間距要合理。
在保證電路性能要求 ...
1）錫鉛焊料 壓力加工錫鉛焊料的化學成分需符合GB/T 31311的要求。 鑄造錫鉛焊料的化學成分需符合GB/T 8012的要求。
2）焊劑 關于焊劑質量，應該從焊劑的外觀、物理穩定性和顏色、不揮發 ...
作者：Maxim公司資深應用工程師Anthony Sarcos 應用工程師Sami Sirhan
設計系統級電路時，PCB基板成本相當高。減小占用PCB面積的方法之一是采用更小的IC封裝，例如晶圓級封裝(WLP)。從而有效 ...
決定PCB 價格的主要因素
-上海萬起電子科技有限公司技術提供
一、PCB 所用所用基材
以普通雙面板為例，板料一般有FR-4,FR-1,CEM-1,CEM-3 等，板厚從0.2mm 到3.0mm
不等，銅厚從0.5 盎司到 ...
1。磁珠的單位是歐姆，而不是亨特，這一點要特別注意。因為磁珠的單位是按照它在某一頻率產生的阻抗來標稱的，阻抗的單位也是歐姆。磁珠的 DATASHEET上一般會提供頻率和阻抗的特性曲線圖，一般 ...
熱電現象的實際應用當然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復雜關系，使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個電極之間的熱電勢之差是熱電偶熱端和冷端之間 ...
非電解鎳涂層應該完成幾個功能：
金沉淀的表面
電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，這個焊接的連接用當今的弱助 ...
你是否長時間糾纏于線路板的失效分析？你是否花費大量精力在樣板調試過程中？你是否懷疑過自己的原本正確的設計？
也許許多硬件工程師都有過類似的心理對話。有數據顯示，78%的硬件失效原因 ...
(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地 ...
表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。
手 ...
1.板子的大小是個重點。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經成為標準，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。
2.使用SMT會比THT來得省錢，因為PCB上的零件會更密集（也會比較�。�。
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