①．一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號 ...

1、確定PCB的層數 電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊（stack-u ...

近來不斷收到同行EMAIL和QQ聯系，談到電鍍金層發黑問題原因和解決方法。由于各實際工廠生產線，使用設備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對產品和實際情況進行針對性分析和處理解決。這里只 ...

1、結構設計方面 1）核對PCB底板圖與打印的結構圖； 2) 安裝孔位置、孔徑的核對； 3）核對布線約束區。 2、元件庫方面 1）核對元件尺寸； 2）BGA器件的絲印框嚴格按照DATA SHEET尺寸； 3 ...

在布局上，PCB尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。 ...

1 沾錫作用 　　當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在 ...

發一篇有關CADENCE的RESUSE功能的資料，即原理圖與PCB的設計復用。

1.系統布局是否保證布線的合理或者最優，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網絡有整體的了解和規劃。 　　2.印制板尺寸是否 ...

由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的線路板疊層方式。它的結構如下： 　　1 Signal 1 元件面、微帶走線層 　　2 Signal 2 內部微帶走線層，較好的走線層（X方向） 　　3 ...

從根本上來說，電磁兼容在測試暗室內針對現有的模型是進行測試驗證的。這些測試不但價格昂貴而且還耗費大量時間。在設計過程中應用早期的軟件仿真用來減少測試的花費已經有很多方法。然而，EMC ...

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對于加工簡單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產，其成本較 ...

1.系統布局是否保證布線的合理或者最優，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網絡有整體的了解和規劃。 　　 2.印制板尺寸是 ...