1、從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內
存模塊PCB設計來說，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil ...
作者：David Stepniak、Craig Beddingfield、Chris Manack 以及 Rajiv Dunne，德州儀器 (TI)
晶圓芯片級封裝 (WCSP) 去掉了許多傳統的封裝步驟，例如：裸片焊接、引線接合以及芯片級倒裝片 ( ...
個人一直在使用dxp，公司的板件生產廠家使用99se，所以在做完圖后，會將圖紙生成為99版本的，之前一直沒出問題；最近出現了一些問題，通過自己對比，得到了部分不同之處；
1、覆銅的差異，在 ...
PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產印制板。光繪文件的輸出十分重要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說 ...
1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導 ...
PCB和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷 ...
1 PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板
2 PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形
3 小板之間的中心距控制 ...
a.外形及尺寸的確定。根據所設計的PCB在產品的位置、空間的大小、形狀以及與其它部件的配合來確定PCB的外形與尺寸。在 MECHANICAL LAYER層用PLACE TRACK命令畫出PCB的外形。
b.根據SMT的 ...
引言：PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們為大家提供提高PCB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節省項目開發周期，還能最大限度的保證設計成品的質量 ...
1兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規則。
2主電源層盡可能與其對應地層相鄰，電源層滿足20H規則。
3每個布線層有一個完整的參考平面。
4多層板層疊、芯材（CORE）對稱，防止銅皮密度 ...
飛針測試操作中的對位、定架、打叉板測試翹曲板的測試等技巧，供同行參考。
一、對位
首先要談的是關于對位點的選取，一般只挑對角的兩個孔作為對位點即可，（自然要選在邊上，難道對 ...
要說PCB，軟件三巨頭個人認為是Mentor, Cadence和zuken。（本人原創，轉載請注明出處http://blog.csdn.net/rickleaf，曾在www.4huy16.com發表）
那么作為企業級的PCB軟件這三家公司對應的是EE ...
