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PCB設計文章列表

2012讓工作更智能的六大PCB設計技術策略

2012讓工作更智能的六大PCB設計技術策略

作者:John Isaac 電子行業正在努力從經濟危機中復蘇,為從設計到制造的流程提供全面支持的壓力也日益增加。世界各地的電子公司不得不將差異化的產品以更快的速度和更低的成本推向市場,并且 ...
2012年04月12日 16:54   |  
PCB  

生產制作工藝詳解(工程師必備)

一流的生產來自一流的設計,我們的生產離不開你設計的配合,請全力配合各位工程師請按生產制作工藝詳解來進行設計 一、相關設計參數詳解: 線路 最小線寬: 6mil (0.153mm) 。也 ...
2012年04月12日 14:01
高速ADC設計中的PCB布局布線技巧

高速ADC設計中的PCB布局布線技巧

作者:ADI公司Rob Reeder 在當今的工業領域,系統電路板布局已成為設計本身的一個組成部分。因此,設計工程師必須了解影響高速信號鏈設計性能的機制。 在高速模擬信號鏈設計中,印刷電路 ...
2012年04月11日 16:34   |  
PCB布局   PCB布線   高速ADC  

PCB制造中銀層缺陷措施

沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少,但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。    預防措施的制訂需要考量實際生產中化學品和設備對各種缺陷的貢獻度,才能避免或消除缺陷并提升良品率。    ...
2012年04月11日 15:08   |  
PCB  

印刷電路板圖設計知識

1.印刷電路板的設計,從確定板的尺寸大小開始,印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制,以能恰好安放入外殼內為宜,其次,應考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印刷電路板 ...
2012年03月29日 15:47   |  
印刷電路板  

PCB上元器件的布局

1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 2、PCB上的元器件要均勻分布﹐特別要把 ...
2012年03月29日 14:00   |  
PCB   布局   元器件  

簡述PCB板剖制的流程

1、拆除原板上的器件。   2、將原板掃描,得到圖形文件。   3、將表面層磨去,得到中間層。   4、將中間層掃描,得到圖形文件。   5、重復2-4步,直到所有層都處理完。   6、利 ...
2012年03月28日 16:53   |  
PCB   剖制  

關于pcb背板尺寸和重量對輸送系統的要求

常規PCB與背板間的最大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板(panel)的加工問題等。PCB制造設備的標準尺寸為典型的24x24英寸。而用戶尤其是電信用戶則要求背板的尺寸更大。由此推動了 ...
2012年03月27日 14:13   |  
pcb  

熱轉印法自制PCB電路板的方法(第一章)

在大批量生產中,PCB板是由專業的電路板生產廠家生產的,但是對于電子愛好者來說,價格有些貴,很多人都考慮自己制作電路板。目前自制PCB板的方法有很多,用得多的有熱轉印制板法,感光板制板法 ...
2012年03月26日 22:30   |  
PCB   電路板   熱轉印  

PCB布線技術的過程簡介

第一:前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。"工欲善其事,必先利其器",要做出一塊好的板子,除了要設計好原理之外,還要畫得好。在進行PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件 ...
2012年03月26日 17:20   |  
PCB   布線  

3D柔性電路簡化封裝設計

柔性電路設計正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法,適用于制造翻蓋手機或便攜式電腦等產品。鑒于營銷團隊一直在努力使產品的體積更小且更加符合人體工程學,所以越來越多的PCB設計人員必須 ...
2012年03月26日 15:48   |  
3D   封裝   柔性電路  

六層板抄板方法

為了讓大家對六層板方法的掌握的同時也能掌握八層板,十層板甚至更多層的抄板方法,下面就介紹多層板的抄板方法。    多層之所以讓人望而生畏,是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的 ...
2012年03月22日 15:18   |  
抄板   六層板  

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