（1）系統規劃，功能設計。
（2）邏輯設計，并進行邏輯模擬。
（3）電路設計。根據系統的規模、復雜度選擇所使用的元器件。在設計開發的過程中，要縮短設計周期，降低開發成本， ...
A：設計原理圖；
B：確認原理；
C：檢查電器連接是否完全；
D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確；
E：放置元件；
F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖比較）；
G：可先布地線和電 ...
CB抄板,指的是在欠缺PCB資料的情況,無法生產線路板的情況下,根據現有的產品(成品\線路板),重新繪制PCB資料,以供重新生產的服務.
一般來說,PCB抄板比重新開發產品快捷以及品質有所保證,因為,一 ...
使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預先涂布了一層感光材料，故稱為“預涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下：
①單面板的制作：將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1: ...
下面舉例說明整個抄板過程：
假如有個四層板子，元件都已經去掉，表面擦干凈，我們要把它抄成PCB文件，按如下步驟進行：
1、掃描頂層板，保存圖片，起名字為top.bmp，這時設置掃描DPI可 ...
有機焊料防護劑(OSP)用來在PCB的銅表面上產生薄的、均勻一致的保護層。這種覆層在存儲和組裝操作中保護電路不被氧化。這種工藝已經存在很久了，但是直到最近隨著尋求無鉛技術和精細間距解決方案 ...
德國PROROUT4 數控德國數控銑床隨著使用年限的增加，PCB設備各部分的老化，一些大小問題就逐漸體現出來了，經常會出現一些奇怪的故障現象，具體存在的問題有
一、該機有時在拿刀準備銑板 ...
組合代換
組合代換就是把同一型號的多塊IC內部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內部完好的電 ...
1 高電位鍍層呈黑色?沒有清晰分界
原因 措施
金屬濃度低 提高金屬濃度?１～３０ｇ／Ｌ
藥液溫度低 提高溫度?２５°C±３°C
搖擺不足 增加搖擺至Ｏ．４～０．８ｍ／ｍｉ ...
系統中的每個ＰＣＢ應至少有一個地線層理論上一個雙面板應該將一面作為地層線,而另一面作相互連接用,但在實際中,這是不可能的,因為地線層中的局部要用于信號和電源的交叉及過孔盡管如此,保留 ...
熟練掌握一些單元電路基本組成形式和經典畫法，如整流橋、穩壓電路和運放、數字集成電路等。先將這些單元電路直接畫出，形成電路圖框架，可提高畫圖效率。畫草圖時，推薦采用透明描圖紙，用多色 ...
首先，HAL的主要作用：
①控制裸銅表面氧化;
②保持可焊性;
第二，有兩種噴錫：縱向和橫向的HAL HAL的，垂直噴錫下列主要缺點：
①議會上下加熱不均勻，后進先出，易彎板卷曲的 ...
