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PCB設計文章列表

SDRAM接口時序和PCB布線長度的分析

引言 經常看到有文章介紹對SDRAM布線的各種要求,這只是工程上的經驗總結,不同的芯片對時序的要求不同,對走線也有不同的要求,不能一概而論。其實,等長不是目的,真正的目的是滿足芯片的 ...
2011年10月31日 10:17   |  
PCB   SDRAM   布線   接口時序  

protel99快捷鍵大全

enter——選取或啟動 esc——放棄或取消 f1——啟動在線幫助窗口 tab——啟動浮動圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點取 ...
2011年10月26日 14:51   |  
Protel99   快捷鍵  

印制電路板電磁兼容設計的關鍵技術

印制電路板,又稱印刷電路板,作為電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和 ...
2011年10月25日 11:57   |  
電磁兼容   印制電路板  

高速高密度PCB設計面臨新挑戰

面對高速高密度PCB設計的挑戰,設計者需要改變的不僅僅是工具,還有設計的方法、理念和流程。   隨著電子產品功能的日益復雜和性能的提高,印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升 ...
2011年10月21日 17:20   |  
電源   設計工程師   設計者   挑戰   印刷電路板  

PCB設計特殊元件的布局

1、高頻元件:高頻元件之間的連線越短越好,設法減小連線的分布參數和相互之間的電磁干擾,易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應該盡可能大一些。    2、 ...
2011年10月19日 14:53   |  
PCB   特殊元件  

混合信號 PCB 設計注意事項

將 PCB 分區為獨立的仿真部分和數字部分。   合適的元器件布局。   A/D 轉換器跨分區放置。   不要對地進行分割。在電路板的仿真部分和數字部分下面敷設統一地。   在電路板的所有 ...
2011年10月14日 17:12   |  
PCB  

PCB板沉金與鍍金板的區別

沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf li ...
2011年10月09日 15:57   |  
PCB   沉金   鍍金板  

高速PCB可控性與電磁兼容性設計

第一篇 PCB布線 在PCB設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙 ...
2011年09月26日 18:36   |  
PCB   電磁兼容性  

IBIS模型:利用IBIS模型研究信號完整性問題

作者:Bonnie C. Baker,德州儀器 (TI) 高級應用工程師 本文是關于在印刷電路板 (PCB) 開發階段使用數字輸入/輸出緩沖信息規范 (IBIS) 模擬模型的文章。本文將介紹如何使用一個 IBIS 模型來 ...
2011年09月08日 15:49   |  
IBIS模型   信號完整性  

PCB電路設計中磁珠的選用

使用片式磁珠和片式電感的原因:是使用片式磁珠還是片式電感主 要還在于應用。在諧振電路中需要使用片式電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時,使用片式磁珠是最佳的選擇。 1。磁珠的單位是歐 ...
2011年09月05日 15:16   |  
PCB   磁珠  

PCB元件庫命名規則

1、集成電路(直插) 用DIP-引腳數量+尾綴來表示雙列直插封裝 尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬 N為體窄的封裝,體寬300mil,引腳間距2.54mm W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳 ...
2011年08月23日 14:52   |  
PCB   命名   元件庫  

電子線路板的制作方法

電子線路板的制作方法,常見的有兩種。下面分別作一些介紹。 1.鉚釘線路板 在1.5~2毫米厚的絕緣板(一般是環氧玻璃纖維板、膠水板等)上,按元件的裝置要求,鉆上直徑比銅鉚釘稍大一些 ...
2011年08月19日 10:39   |  
線路板  

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