PCB發(fā)展趨勢1） 推動(dòng)PCB技術(shù)發(fā)展的主要?jiǎng)恿Γ�在于集成電路（IC）等元件的集成度發(fā)展迅速，促使PCB向高密度化發(fā)展。PCB生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步一直圍繞著“孔”、“線” 、“層” 、和“面”等而發(fā) ...

如今PCB的技術(shù)主要按電子產(chǎn)品的特性及要求而改變，在近年來電子產(chǎn)品日趨多功能、精巧并符合環(huán)保條例。故此，PCB的精密度日高，其軟硬板結(jié)合應(yīng)用也將增加。 　　PCB是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，從計(jì)算機(jī) ...

磁珠的單位是歐姆，而不是亨特，這一點(diǎn)要特別注意。因?yàn)榇胖榈膯挝皇前凑账�在某一頻率產(chǎn)生的阻抗來標(biāo)稱的，阻抗的單位也是歐姆。磁珠的 DATASHEET上一般會(huì)提供頻率和阻抗的特性曲線圖，一般以10 ...

在準(zhǔn)備生產(chǎn)階段，硬件工程師們已經(jīng)基本完成了硬件設(shè)計(jì)，在這個(gè)階段工程師需要提供gerber, BOM list,還有絲印圖等工程文件。其中也包括貼片坐標(biāo)文件，該文件是用于輸入到貼片機(jī)中，貼片機(jī)會(huì)同時(shí) ...

　　覆銅板的表面形成局部或大面積的麻面，稱為表面干花。這種現(xiàn)象往往在薄板中易于出現(xiàn)。 　　1.產(chǎn)生原因 　　①上膠半成品的含膠量偏低，流動(dòng)度(或可溶性)偏小，因而在壓制時(shí)樹脂的流動(dòng)性差 ...

目前，印制布線板（PWB）加工工藝嚴(yán)重落后于電子器件封裝的發(fā)展，解決該問題的關(guān)鍵在于走線和過孔形成過程的光刻技術(shù)。 　　線寬及間距從62.5微米向25微米發(fā)展， 　　加工工藝差別很大。在ITR ...

現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。 1. 熱風(fēng)整平 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料 ...

當(dāng)今, 由于開關(guān)電源會(huì)產(chǎn)生電磁波而影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，則正確的電源PCB排版技術(shù)就變得非常重要。　　許多情況下，一個(gè)在紙上設(shè)計(jì)得非常完美的電源可能在初次調(diào)試時(shí)無法正常工作 ...

PCB板剖制是PCB設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要的內(nèi)容。但是由于其中涉及到砂紙磨板（屬有害工種）、描線（屬簡單重復(fù)勞動(dòng)），不少設(shè)計(jì)人員不愿從事這項(xiàng)工作。甚至許多設(shè)計(jì)人員認(rèn)為PCB板剖制不是技術(shù)工作，初 ...

聲明：本文信息均來源于網(wǎng)絡(luò),版權(quán)歸屬原作者 I=KT(0.44)A(0.75) 括號里面是指數(shù) K為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048 T為最大溫升，單位為攝氏度 A為覆銅截面積，單 ...

1， 散熱焊盤，對于某些功率器件，包括功放，電源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者類似的封裝形式。往往處于散熱的考慮，在IC底部會(huì)有散熱焊盤的存在。但是對于工程師設(shè)計(jì)時(shí)，需要相應(yīng)在PCB板 ...