| 系統中的每個ＰＣＢ應至少有一個地線層理論上一個雙面板應該將一面作為地層線,而另一面作相互連接用,但在實際中,這是不可能的,因為地線層中的局部要用于信號和電源的交叉及過孔盡管如此,保留區域應盡可能大,至少為75%,同時應確保沒有被單獨隔離的地層區域板上ＩＣ的接地引腳應直接焊接到地線層以減少串行電感電源端與地端應安裝低電感陶瓷表面貼片式退耦電容如果采用引腳電容,其引腳必須小于1ｍｍ,同時也要求鐵氧體墊圈在多板卡系統中,減小接地阻抗的最好方法是利用另一塊ＰＣＢ作為底板(母板)以實現各板之間的聯接,因此要提供一個連續的地線層到母卡ＰＣＢ連接器中有30～40%的管腳分配給地線,而且這些引腳應該連接到底板的母卡上底板上的地線層與機架地多點連接,以擴散接地電流的返回路徑地線與金屬機架之間良好的連接是至關重要的,要求自攻金屬螺釘或嚙形墊圈特別注意的是經陽極化處理的鋁材機架,由于其表面是絕緣的對于具有大量數字電路的高速系統,要求從物理上將敏感的模擬器件與有噪聲的數字器件分離,且信號走線盡可能短對于模擬、數字混合的ＰＣＢ板應有相互分離的地線,且二者不能相義叉,以防止電容耦合對于底板也要求模擬地與數字地分離數字地、模擬地、電源地及系統地之間的最終連接應采用多總線帶或寬銅釘以減小電阻和感抗每板的模、數地之間應并接兩背靠背的肖特基二極管,以防板卡在插拔時在兩地之間形成直流壓差只要注意系統布局布線,防止信號間的相互干擾就可以減小噪聲如果使用地線層,在大多數情況下能對靈敏信號的交叉起屏蔽作用另外,系統中連接器上的所有信號走線必須采用并行方式,以方便實現與地線引腳的分離,從而減小相互間的耦合;應盡量采用多地線引腳以減小信號板和底板之間的地阻抗,實現信號線的分離。 |
