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多層印制板電鍍錫產品質量問題的產生原因

發布時間:2012-8-9 15:54    發布者:pcbchaoban2012
關鍵詞: 多層印制板
1 高電位鍍層呈黑色?沒有清晰分界 
  原因 措施
  金屬濃度低 提高金屬濃度?1~30g/L
  藥液溫度低 提高溫度?25°C±3°C
  搖擺不足 增加搖擺至O.4~0.8m/min
  電流密度過高 電流密度不高于2.0 ASD
  Part A濃度偏低 (<20mL/L) 提高Part A 濃度 (30-80L/L)
  2 高、中電位層呈黑色及晶體粗糙?有清晰分界 
  原因 措施
  嚴重干膜污染 改用炭芯過濾,或炭處理6-10g/L炭粉,處理時間4-6h
  3 低電位的覆蓋能力差
  原因 措施
  氯離子濃度高 重新配制鍍液
  硝酸根濃度高 拖缸
  STH低?特別在炭處理后 提高STH濃度至80mL/L
  金屬濃度高 降低金屬濃度?15~30g/L
  藥液溫度高 降低藥液溫度?25°C±3°C
  有機污染 炭處理
  4 鍍層分布能力差
  原因 措施
  金屬濃度高 金屬濃度范圍?15~30g/L
  硫酸濃度低 硫酸濃度范圍?180~200g/L
  Part A 濃度低 提高Part A濃度?30~80mL/L
  陽極接觸差 檢查及改善接觸效果
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pcbdot2012 發表于 2012-8-10 14:37:23
pcbdot2012 發表于 2012-8-10 14:39:50
pcbdot2012 發表于 2012-8-10 14:40:22
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