先進的8SW 300毫米SOI技術(shù)，可以為移動4G LTE以及6GHz以下的5G應(yīng)用開發(fā)成本優(yōu)化、高性能的射頻前端模塊
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8S ...
為下一代高容量無線和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實現(xiàn)低功耗、低成本的“智能互聯(lián)”
格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代無線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK（22FDX-rfa）解決方案，以及面向5G、汽車 ...
全新12LP技術(shù)改善了當(dāng)前代產(chǎn)品的密度和性能，平臺增強了下一代汽車電子及射頻/模擬應(yīng)用的性能
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布計劃推出全新12納米領(lǐng)先性能(12LP)的FinFET半導(dǎo)體制造工藝。該技 ...
先進的嵌入式非易失內(nèi)存解決方案在22納米工藝節(jié)點上擴展片上系統(tǒng)（SoC）性能，實現(xiàn)“智能互聯(lián)”
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX)平臺的可微縮嵌入式磁性隨 ...
通過為SiFive DesignShare產(chǎn)業(yè)生態(tài)添加嵌入式分析功能，降低了客制化芯片的成本并簡化了開發(fā)流程
首家客制化、開源嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品無晶圓廠模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC將為基于RISC ...
來源：TechNews
晶圓代工龍頭臺積電7納米制程再邁進一步，11日宣布，與旗下客戶包括Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、Cadence Design Systems(益華電腦)等公司聯(lián)手打造全球首款加速器專屬快取 ...
來自三十家頂尖IC公司的用戶專家，將在CDNLive大會分享他們的設(shè)計成果，覆蓋從IP、設(shè)計實現(xiàn)、驗證、模擬、PCB和封裝的全流程
楷登電子（美國Cadence公司）即將于8月22日(星期二)在上海浦東嘉 ...
該解決方案采用用2.5D封裝，利用基于FX-14 ASIC設(shè)計系統(tǒng)的低延時、高帶寬內(nèi)存物理層（PHY）
格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14 ASIC集成電路設(shè)計系 ...
關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對中國的重要性、中國要發(fā)展先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的急切心情我們就不必多說了。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。與過去相比，中國現(xiàn)在已經(jīng)不再缺少資金。高端制造設(shè)備和高端人才 ...
來源：驅(qū)動之家
GlobalFoundries（格芯）近日迎來好消息，上海復(fù)旦微電子已經(jīng)下單采納其22nm FD-SOI工藝(22FDX)。
這也是GF 22nm工藝第一次贏得中國客戶的訂單。
上海復(fù)旦微電子集團股 ...
與原有的14納米FinFET相比，全新的7LP技術(shù)將提升40%的性能
格芯今日宣布推出其具有7納米領(lǐng)先性能的（7LP）FinFET半導(dǎo)體技術(shù)，其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動處理器、云服務(wù)器和網(wǎng) ...
楷登電子（美國 Cadence 公司） 今日宣布其數(shù)字、簽核與定制／模擬工具成功在三星電子公司7LPP和8LPP工藝技術(shù)上實現(xiàn)。較前代高階工藝節(jié)點FinFET技術(shù)，7LPP和8LPP工藝技術(shù)不僅進一步優(yōu)化了功耗、 ...
