7月31日，微軟公司發(fā)布了截至2025年6月30日的2025財年第四財季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示，微軟在云業(yè)務(wù)和人工智能領(lǐng)域的持續(xù)投入推動業(yè)績強(qiáng)勁增長，第四財季營收和凈利潤均超出市場預(yù)期，全年表現(xiàn)創(chuàng) ...
2025年07月31日 09:43
三星電子今日正式發(fā)布截至2025年6月30日的第二季度財報。數(shù)據(jù)顯示，公司當(dāng)季合并銷售額達(dá)74.6萬億韓元（約合人民幣3867.26億元），環(huán)比下降5.8%，同比增長0.7%；營業(yè)利潤為4.7萬億韓元（約合人 ...
來源：TrendForce集邦咨詢
隨著產(chǎn)業(yè)提前消費、囤貨情況正逐漸消退，今年第三季返校消費旺季恐有變量，MLCC訂單需求將受到一定影響。
2025年下半年產(chǎn)業(yè)需求明顯兩極化，據(jù)TrendForce集邦咨 ...
來源：SEMI中國
美國加州時間2025年7月29日，根據(jù)SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅片行業(yè)季度分析報告，2025年第二季度全球硅晶圓出貨量達(dá)到3327百萬平方英寸（million sq ...
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出工作時的電路電流可控制在業(yè)界超低水平的超小尺寸CMOS運(yùn)算放大器“TLR1901GXZ”。該產(chǎn)品非常適用于電池或充電電池驅(qū)動的便攜式測量 ...
2025年07月30日 11:38
英偉達(dá)近日向臺積電緊急下達(dá)30萬片H20芯片組的追加訂單，以應(yīng)對中國市場爆發(fā)式需求。
訂單背景：政策反轉(zhuǎn)催生需求井噴
2025年7月中旬，英偉達(dá)CEO黃仁勛在訪華期間宣布，美國政府已批準(zhǔn)恢 ...
2025年7月29日，英飛凌分撥中心(中國)“數(shù)字智能”定制項目在浦東機(jī)場綜保區(qū)正式簽約并奠基。項目建成后將成為英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心，不僅是英飛凌本土運(yùn)營策略的踐行， ...
韓國科技巨頭三星電子在當(dāng)?shù)貢r間周一向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的文件中披露，公司已與一家未具名的大型跨國企業(yè)簽署總價值22.8萬億韓元（約合164億美元）的AI芯片長期代工協(xié)議。這一消息引發(fā)資本市場強(qiáng)烈 ...
市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報告顯示，2025年全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)收入預(yù)計突破1650億美元，同比增長17%，較2021年1050億美元的規(guī)模實現(xiàn)顯著躍升。這一增長態(tài)勢得益于先進(jìn)制程技術(shù)的 ...
鎧俠（Kioxia）宣布，其基于第九代BiCS FLASH™ 3D閃存技術(shù)的512Gb TLC閃存樣品已正式向客戶出貨，并計劃于2025財年（2025年4月至2026年3月）啟動大規(guī)模量產(chǎn)。
第九代BiCS FLASH 512Gb ...
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）今日宣布，已與恩智浦半導(dǎo)體（NXP）達(dá)成最終協(xié)議，將以現(xiàn)金形式收購后者旗下傳感器業(yè)務(wù)部門，交易總額高達(dá)9.5億美元。根據(jù)協(xié)議，意法半導(dǎo)體將支付9億美元預(yù)付 ...
近日，清華大學(xué)化學(xué)系許華平教授團(tuán)隊在極紫外（EUV）光刻材料領(lǐng)域取得重大突破，成功開發(fā)出一種基于聚碲氧烷（Polytelluoxane, PTeO）的新型光刻膠。這一創(chuàng)新成果為先進(jìn)半導(dǎo)體制造提供了關(guān)鍵材 ...
