賽靈思公司（Xilinx)推出最新版 ISE 13.2 設計套件，為28nm 7系列產品，包括將于近期面世的Virtex-7 VX485T提供支持。同時，最新版本的ISE設計套件將采用堆疊硅片互聯技術構建的業界最高密度的 ...

萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布LatticｅＥCP3FPGA系列符合PCI Ｅxprｅｓｓ 2．0在2．5Gbps的規范。針對最近PCI – SIG研討會上涉及的1－通道和 4－通道配置，LatticｅＥCP3 FPGA和其 ...

非易失性存儲芯片（NVM）專利廠商Kilopass公司本周二宣布，將把自己一項有關單次可編程型NVM產品專利授權給中芯國際使用，中芯國際將使用55nm制程技術制造使用了這項專利技術的NVM存儲芯片。 ...

日本爾必達今天宣布，已經開始試驗性出貨業內第一款采用TSV硅穿孔(又稱硅通孔)堆疊工藝制造的DDR3 SDRAM內存顆粒。TSV全稱為Through Silicon Via，是一種新型三維堆疊封裝技術，主要是將多顆芯 ...

若貝是一款非常小巧的FPGA圖形化設計仿真工具。開發這款軟件的目的一方面是簡化FPGA的設計，達到設計FPGA就如同搭積木一樣的簡單；另一方面是讓設計硬件變得非常靈活，允許用戶在搭積木的同 ...

全球微電子產業的領導標準制定機構JEDEC 固態技術協會今天發布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B。 該更新版標準可以通過JEDEC網站免費下載。具體的鏈接為： http://www.jedec ...

品佳集團代理的韓國Telechips MID方案ARM11和A8主力Total Solution可同時提供完善的硬、軟件技術支援，現已大批量出貨，若有任何需求歡迎與品佳Telechips產品線企劃人員聯系( )。 品佳集團T ...

Hynix半導體公司在近日舉辦的2011VLSI研討上宣布成功研發出了20nm制程64Gbit 多位元型(MLC)NAND閃存芯片，Hynix稱這款產品是業內首款基于20nm制程的大容量MLC NAND閃存芯片。 據Hynix透 ...

使用S2C的第四代原型技術實現基于FPGA的原型和用戶驗證環境實現高速數據傳輸并提供最大的信號觀察能力 圣何塞，加利福利亞——2011年6月6日——作為全球領先的SoC/ASIC原型解決方案供應商，S ...

全球閃存記憶存儲解決方案領導廠商SanDisk (NASDAQ: SNDK)今天宣布推出全新iNAND™ Extreme®嵌入式閃存驅動器（Embedded Flash Drive; EFD）系列；這是針對運行在高級操作系統下以及數 ...

美高森美公司（Microsemi）與電力線通信開發商Ariane Controls公司合作，為業界首個支持主要新興電動汽車充電和相關智能電網標準的開發平臺提供FPGA技術。 Ariane Controls的AC-CPM1 AutoGra ...

由中國電子學會主辦、賽靈思公司（Xilinx）與北京工業大學共同承辦的“第三屆OpenHW開放源碼硬件與嵌入式大賽（簡稱開源硬件大賽）”日前在北京工業大學正式啟動。此次參賽特等獎獲得者將獲得15 ...