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來源：TechWeb 據外媒報道，通常在年底對高管進行大規模調整的三星電子，于本周二突然在官網宣布任命全永賢（Jun Young Hyun）為設備解決方案部門，也就是DS業務部門的新一任負責人，2021年年底上任的慶桂顯（Kyung Kyehyun），則是轉任未來業務部門的負責人，并領導三星綜合研究院。 三星電子在年中罕見更換設備解決方案部門的負責人，也讓外界頗感意外，尤其是在慶桂顯執掌這一部門僅兩年半的情況下，他的前任金奇南是擔任了4年的設備解決方案部門主管。 對于三星電子此次突然更換設備解決方案部門的主管，外媒認為是因為半導體業務所面臨的危機，是為了克服半導體業務的復雜危機而進行的人事調整。設備解決方案部門，是囊括了三星電子存儲芯片、晶圓代工等半導體業務的部門。 對于三星電子半導體業務部門面臨的復雜危機，外媒認為有多個方面，首先是行業不景氣，設備解決方案部門在去年四個季度連續出現營業虧損，全年的營業虧損高達14.88萬億韓元。 其次則是他們在人工智能所需的高帶寬存儲器投資時機上的誤判，錯失了機遇，導致競爭對手SK海力士領先。 再次則是他們在與競爭對手的競爭中，面臨挑戰。在人工智能所需的高帶寬存儲器方面，SK海力士占得了先機，他們是英偉達所需的HBM3的獨家供應商，在HBM3市場的份額超過了90%。雖然三星電子也進入了HBM3市場，但他們未能通過英偉達的質量測試。而在第五代的高帶寬存儲器，也就是HBM3E上，SK海力士已先于三星電子開始向英偉達供貨。 在大力投資的晶圓代工業務方面，三星電子雖然率先量產了3nm制程工藝，但他們在這一領域的處境依舊不容樂觀。有研究機構的數據顯示，在去年四季度，臺積電在全球晶圓代工市場的份額為61.2%，三星電子是11.3%，他們與臺積電的差距擴大到了49.9%。而在英特爾也在提供代工服務的情況下，三星電子面臨更激烈的競爭，英特爾的目標是到2030年，在晶圓代工上超過三星電子。 |
