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12月9日，首爾——全球半導體IP設計巨頭Arm與韓國產業通商資源部正式簽署《強化韓國半導體與AI產業諒解備忘錄（MoU）》，宣布將在韓國設立“Arm學校”，計劃五年內培養1400名半導體IP設計高端人才。這一合作由軟銀董事長孫正義與Arm CEO雷內·哈斯（Rena Haas）本月5日訪問韓國期間敲定，旨在補足韓國在Fabless（無晶圓廠設計）與晶圓代工領域的技術短板，重塑全球半導體產業格局。 協議明確，Arm學校將于2026年第一季度正式運營，首期招生規模為280人/年，五年累計培養1400人。培養模式采用“雙導師制”，由Arm全球技術專家與三星、SK海力士的資深工程師聯合授課，并設立“韓國半導體IP設計大賽”，優秀成果可直接應用于三星Galaxy系列芯片或SK海力士AI數據中心。 技術生態層面，Arm承諾向韓國企業開放最新架構的早期訪問權限，并協助建立本地化IP庫。例如，三星可基于Arm的Neoverse V系列架構，定制化開發面向AI大模型的服務器芯片；SK海力士則能優化HBM內存與Arm CPU的協同設計，提升數據傳輸效率。此外，雙方將共建“半導體AI實驗室”，利用生成式AI加速芯片設計流程，將傳統18個月的研發周期縮短至9個月。 對韓國而言，此舉有望打破“存儲芯片獨大”的產業結構。據韓國產業通商資源部預測，到2030年，韓國系統半導體（邏輯芯片）市場規模將從目前的220億美元增至850億美元，占比從15%提升至35%。而Arm學校的畢業生將直接填補三星、SK海力士在IP設計、架構優化等環節的人才缺口，助力韓國實現“存儲+邏輯”雙輪驅動。 對Arm而言，韓國合作是其全球生態擴張的關鍵一步。目前，Arm架構已覆蓋全球95%的智能手機，但在數據中心、汽車芯片等高增長領域份額不足。通過深度綁定三星、SK海力士，Arm可加速向高毛利市場滲透。例如，三星若采用Arm架構開發3納米服務器芯片，將直接挑戰英特爾x86的壟斷地位；而SK海力士的HBM4內存若與Arm CPU集成，可打造出全球首款“AI原生內存計算芯片”。 全球市場研究機構TechInsights分析，若合作順利推進，到2028年，韓國系統半導體出口額有望突破400億美元，占全球市場份額從當前的8%提升至15%。而Arm則可通過韓國生態的輻射效應，進一步鞏固其在AI時代的“芯片操作系統”地位，形成與x86陣營分庭抗禮的格局。 |
