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根據市場研究機構Omdia最新發布的行業報告，2025年第三季度全球半導體行業銷售額達2163億美元，較第二季度環比增長14.5%，首次突破單季2000億美元大關。這一數據不僅刷新歷史紀錄，更較歷史同期均值7%的環比增幅實現翻倍增長，標志著半導體產業在人工智能（AI）需求爆發與全產業鏈復蘇的雙重推動下，正式邁入新一輪增長周期。 報告指出，本季度銷售額躍升的核心動力來自AI相關芯片及高帶寬存儲器（HBM）的強勁需求。以英偉達、三星電子、SK海力士、美光為代表的“AI芯片四巨頭”合計占據全球市場40%份額，其中英偉達GPU及多家廠商的HBM存儲芯片成為主要增長極。數據顯示，即便剔除這四家企業的貢獻，全球半導體銷售額仍實現9%以上的環比增長，顯示非AI領域如汽車電子、工業控制等細分市場亦同步復蘇。 從技術維度看，先進邏輯芯片與DRAM（動態隨機存取存儲器）的產能擴張成為關鍵支撐。國際半導體產業協會（SEMI）同期發布的設備市場報告顯示，2025年第三季度全球半導體設備出貨額達336.6億美元，同比增長11%，環比增長2%。其中，光刻機巨頭ASML的EUV（極紫外光刻）設備訂單占比高達67%，反映高端制程技術投資持續加碼。中國大陸以145.6億美元的設備銷售額位居全球第一，環比增幅達28%，凸顯本土產業鏈在AI浪潮中的快速崛起。 基于三季度表現，Omdia預測2025年全球半導體行業總營收將突破8000億美元，同比增幅超20%。值得注意的是，非AI芯片及非存儲類產品的增長預期達9%，表明市場需求正從單一賽道向多元化擴展。例如，汽車電子領域雖受終端市場疲軟影響，但自動駕駛芯片、功率半導體等細分賽道仍保持兩位數增長；消費電子方面，OLED面板、折疊屏手機等創新產品帶動相關芯片需求，2025年第三季度全球OLED手機面板出貨量環比增長16%，折疊屏手機出貨量同比增幅達10%。 從區域市場看，中國大陸不僅在設備采購領域穩居首位，在芯片制造環節的影響力亦持續擴大。SEMI預測，2026年中國大陸、中國臺灣、韓國將繼續占據全球設備支出前三名，其中中國大陸在成熟制程與先進封裝領域的投入將推動本土產業鏈向高端化躍遷。與此同時，北美市場因部分企業調整資本支出計劃，第三季度設備銷售額同比下滑52%，顯示全球半導體供應鏈正經歷深度重構。 盡管行業整體向好，但潛在風險亦不容忽視。市場研究機構TrendForce警告，2026年第一季度存儲器價格將顯著上漲，可能迫使智能手機、筆記本電腦等終端產品提價或縮減規格配置。例如，高端手機的DRAM容量增長或放緩，低端機型可能退回4GB主流配置。這一趨勢或將考驗產業鏈的抗風險能力，同時也為具備技術優勢的頭部企業提供整合市場的機遇。 行業分析師指出，2025年三季度數據不僅驗證了AI對半導體產業的長期拉動效應，更揭示了技術遷移與區域競爭下的新行業格局。隨著3nm以下制程、Chiplet（芯粒）封裝、HBM4等技術的逐步落地，全球半導體產業有望在2026年延續增長勢頭，設備銷售額或突破1381億美元，再創歷史新高。 |
