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展會時間：2026年5月20日-22日 展會地點：武漢·中國光谷科技會展中心 展會網址：www.powersemi-expo.com 聚焦前沿技術突破，賦能產業創新融合 預計30000㎡+展出面積；30000名+專業觀眾；400家+領先展商 同期舉辦：中國（武漢）數字經濟產業博覽會 在國家大力推動下，國內集成電路產業逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區、以上海為核心的長三角地區、以深圳為核心的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區四大產業聚集區。隨著新一輪集成電路發展熱潮涌現，除京滬等地繼續領跑外，中西部地區省市雖為第二梯隊，卻也因西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等集成電路重點城市，成為產業發展最活躍的產業聚集區，其中湖北憑借著國家存儲基地備受業界關注。根據湖北省“一芯兩帶三區”區域和產業發展布局，以集成電路為代表的電子信息產業是發展規劃的重中之重。2025年，湖北省集成電路、半導體等電子信息產業實現主營業務收入將超過8000億元，同比增長兩成，其中半導體制造業主營業務收入為5101億元。為了推動中西部地區半導體產業的跨越式發展，促進先進技術在中西部地區的創新應用，由中國（武漢）數字經濟產業博覽會組委會聯合沃森展覽共同打造的 2026 武漢國際半導體產業博覽會（OVC）將于2026年5月20日-22日在武漢·中國光谷科技會展中心召開，專注于半導體行業國際性、專業化的展會平臺，匯聚眾多芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導體產業鏈，打造深度的技術交流平臺，屆時組委會將邀請國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業數萬名專業工程師采購參觀。 2026 武漢國際半導體產業展規劃30000㎡展出面積，400家領先展商，30000名專業觀眾以及十多場專業論壇。期待與您相約武漢，攜手共拓半導體產業新機遇！ 
※ 展示范圍 IC 設計、芯片展區： IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等; 晶圓制造及封裝展區： 晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等； 第三代半導體展區： 第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； 半導體設備展區： 減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等; 半導體材料展區： 硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等. ※ 主辦方將舉辦豐富多彩的同期論壇活動 展會同期舉辦各種主題的技術論壇，以配合各個展區展示產品。組委會將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題，以技術為主，配合適量的品牌宣傳，以確保技術論壇介紹世界范圍內最先進的、最前沿的半導體技術，為廣大半導體行業人士奉送一場“美味佳肴”。 ▶中國半導體設備供應鏈發展論壇 ▶功率半導體IGBT/SiC 產業論壇 ▶化合物半導體技術與應用發展論壇 ▶AI加速半導體材料創新發展論壇 ▶功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導體功率器件技術論壇 ▶碳化硅襯底材料生長與加工技術創新發展論壇 ▶第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇 ▶半導體器件性能開發與測試技術論壇 ※ 展會優勢 展會舉辦地背景：2023年，湖北省電子信息產業實現主營業務收入8209億元，同比增長兩成，其中電子信息制造業主營業務收入為5101億元。根據今日發布的《湖北省突破性發展光電子信息產業三年行動方案（2022―2024年）》，到2024年，全省以光電子信息為特色的電子信息產業規模力爭突破萬億元，進一步鞏固和提升在全國“獨樹一幟”的領先地位，為打造具有全球影響力的世界級光電子信息產業集群奠定堅實基礎；推進集成電路、光通信、激光、新型顯示和智能終端等領域重點突破，帶動軟件和信息技術服務業、新一代信息通信等相關領域發展。 ● 集成電路領域，依托武漢新芯、高德紅外、光迅科技等龍頭企業，以及江城實驗室等創新平臺，打造特色集成電路產業集群。 ● 光通信領域，依托中國信科、長飛、華工科技、華為武研所等龍頭企業，以及國家信息光電子創新中心、武漢光電國家研究中心、光谷實驗室等創新平臺，進一步鞏固湖北光通信產業全國領先地位，打造世界一流的光通信產業高地。 ● 激光領域，依托華工激光、銳科激光、帝爾激光等龍頭企業，建設國內領先、具備全球競爭力的激光產業基地。 ● 新型顯示領域，依托京東方、華星光電、天馬微電子、三安光電等龍頭企業，打造全國頂尖的新型顯示產業集群 ● 智能終端領域，依托聯想、鴻富錦、海康威視、聞泰科技等龍頭企業，壯大產業規模，打造全國重要的智能終端生產基地。 中西部電子信息產業基礎情況：電子信息產業成重慶經濟增長“第一動力”，根據《重慶市電子信息產業三年振興規劃》，重慶電子信息產業要達到萬億級別。四川省是傳統電子信息強省，2017年四川省電子信息產業主營業務收入達16853億元。2024年湖南省電子信息電子信息產業增速超20%, 電子信息制造業基礎性、支柱性作用充分顯現。2024年安徽省電子信息制造業營業收入突破6000億元，新增規上工業企業2718戶。2024年，河南省電子信息產業產值達到1.3萬億,在先進計算、智能終端、智能傳感器等領域形成優勢產業集群;在集成電路、人工智能、衛星、元宇宙等新興領域加快構建新質生產力,產業鏈韌性和競爭力顯著增強。 在國家大力推動下，國內集成電路產業逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區、以上海為核心的長三角地區、以深圳為核心的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區四大產業聚集區。 隨著新一輪集成電路發展熱潮涌現，除京滬等地繼續領跑外，中西部地區省市雖為第二梯隊，卻也因西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等集成電路重點城市，成為產業發展最活躍的產業聚集區，其中湖北憑借著國家存儲基地備受業界關注。 更多資訊，可關注：www.powersemi-expo.com ※ 歡迎垂詢OVC 2026 大會組委會： 展位預定聯系人：李經理 電話&微信：+86 132 6539 6437 郵箱：lilin@jswatsonexpo.com 參觀/組團參觀聯系人：楊女士 /Lisa Yang 電話&微信：+86 131 7886 7606 郵箱：lisayang@jswatsonexpo.com OVC 2026 武漢半導體展——誠邀您與行業同仁一道共迎半導體行業人士的行業盛會，奏響半導體產業的新篇章。2026年5月20日-22日在武漢·中國光谷科技會展中心，期待您的蒞臨！廣告席位和優質展位已全面開啟，預訂從速。可聯系組委會索取參展合同及展位平面圖！ |
