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來源：全球半導體觀察整理 日本半導體制造設備協會（SEAJ）11月24日公布的10月半導體制造設備初步數據顯示，日本制造設備銷售額（含出口）環比下降3.7%（2023年9月為2987.38億日元）至2875.4億日元，比去年同期下降17.1%（2022年10月為3470.54億日元）。 這是日本半導體設備銷售額連續第5個月同比陷入萎縮，也是連續第5個月月度銷售額跌破3000日元，跌幅雖較前一個月份（2023年9月份下滑21.6%）有所減小，不過已連續4個月出現2位數百分比降幅。 2023年1-10月，日本芯片設備銷售額累計為29886.41億日元，較去年同期下滑6.9%（2022年1-10月為32096.08億日元），不過仍創下歷年同期歷史次高水平。 |
