|
來源：集微網 據臺媒太報消息，手機芯片大廠聯發科將與英偉達結盟，共同打造芯片。聯發科執行董事長蔡力行與英偉達CEO黃仁勛，將在下周舉辦的COMPUTEX 2023活動中現身，宣布Windows on Arm PC芯片等相關合作。通過本次合作，英偉達將重返Arm架構PC市場和覬覦已久的手機芯片市場，而聯發科也將在英偉達的幫助下，在Arm芯片領域與高通競爭。 消息顯示，此次英偉達與聯發科的合作，重點在于研發Windows PC的Arm架構芯片，將英偉達的GPU整合入聯發科的5G SoC處理器當中。 有消息人士透露，此次合作是英偉達主動提出的，展現了該公司再度涉足Arm架構PC芯片、智能手機芯片的企圖心。由于Arm架構PC市場有著蘋果、高通兩大陣營，二者均通過完全自研的芯片，牢牢把握著市場份額，競爭壓力小，聯發科與英偉達的合作，將為這一市場注入活力。此次合作如順利完成，將是英偉達自2012-2013年Tegra 2/3芯片之后，時隔十年再度進入手機市場。 |
