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據多家權威媒體報道，芯片設計巨頭聯發科已提前啟動下一代WiFi 8無線技術研發，計劃于2027年底前推出支持該標準的終端設備，較行業標準定稿時間提前近半年。這一戰略布局被視為搶占未來三年無線連接技術制高點的關鍵動作。 技術標準制定權爭奪白熱化 自2023年起，聯發科便擔任IEEE 802.11bn/WiFi 8工作組副主席職務，深度參與標準制定。該標準預計2028年3月完成最終審批，但聯發科已聯合高通、博通等全球產業鏈伙伴，在功率放大器架構優化、軟件性能提升等核心領域取得突破。其白皮書披露，WiFi 8將維持WiFi 7的23Gbps峰值速率，但通過動態子信道操作（DSO）技術，可使多設備并發場景下的實際吞吐量提升80%。 "這不僅是速度競賽，更是體驗革命。"聯發科無線通信事業部負責人表示。在AR/VR設備、8K流媒體等高帶寬場景中，WiFi 8的協調波束成形（Co-BF）技術可將網狀網絡吞吐量提升20%-50%，而改進的MCS編碼方案能使移動狀態下的連接穩定性提高30%。這些特性直指當前WiFi 7在復雜環境中的痛點——實驗室數據顯示，WiFi 7在多墻阻隔場景下的丟包率達15%，而WiFi 8原型機可將該指標壓縮至3%以內。 生態布局顯露雄心 聯發科的攻勢不止于芯片研發。其子公司達發科技已在歐洲電信市場完成關鍵布局：2024年推出的10G PON光模塊結合WiFi 7技術，成功打入德國電信、英國電信供應鏈。這種"芯片+光通信+軟件平臺"的三維攻勢，為WiFi 8的商用鋪平道路。據供應鏈消息，達發25G PON產品已進入送樣階段，采用12納米制程工藝，功耗較前代降低40%。 在終端側，聯發科正推動天璣系列處理器與WiFi 8的深度整合。業內猜測，2026年發布的天璣9600或將首次搭載WiFi 8預研技術，通過硬件加速實現毫秒級切換。這種"軟硬協同"策略已見成效：其Filogic系列芯片在2025年Q2占據WiFi 6/7市場37%份額，出貨量突破1.2億顆。 市場格局生變 WiFi 7尚未普及便面臨"短命"風險。市場研究機構預測，2026年WiFi 7設備滲透率將達35%，但WiFi 8的提前入場可能截流部分升級需求。聯發科此舉迫使競爭對手加速跟進：高通被曝已在測試基于X80基帶的WiFi 8原型機，而博通則選擇與蘋果深度合作，計劃在2027年iPhone中首發相關技術。 "這不是簡單的技術迭代，而是生態控制權的爭奪。"Gartner分析師指出。WiFi 8標準引入的開放平臺架構，要求設備商與運營商深度協作。聯發科通過達發科技的歐洲布局，已構建起從芯片設計到網絡部署的完整鏈條，這種垂直整合能力可能重塑行業格局。 技術深水區突破 在物理層創新趨緩的背景下，聯發科將研發重心轉向系統級優化。其專利披露的協調空間重用（Co-SR）技術，通過接入點間的功率協同，使密集部署場景下的系統吞吐量提升25%。而動態頻譜分配算法可根據實時負載，將2.4GHz頻段資源動態調配給IoT設備，這種"按需分配"機制可延長低功耗設備續航時間。 值得關注的是，聯發科在WiFi 8中引入AI預測模型。通過分析用戶行為數據，路由器可提前預判設備需求并預加載內容，這種"零等待"體驗在4K視頻啟動場景中已實現900毫秒的響應優化。盡管該功能需終端設備支持，但聯發科已與愛奇藝、Netflix等流媒體平臺達成合作意向。 產業鏈共振效應 聯發科的激進策略引發連鎖反應。臺積電3納米產能被提前預訂，用于生產WiFi 8與5G基帶集成的SoC芯片；日月光投控的先進封裝產線擴能30%，以應對Chiplet設計帶來的封裝需求；就連傳統天線廠商也受益，碩貝德、信維通信等企業已收到聯發科的新一代天線模組訂單。 "這可能是近年來最具顛覆性的無線標準升級。"IDC研究總監認為。當行業還在比拼峰值速率時，聯發科通過體驗優化開辟新賽道。隨著2027年設備上市窗口臨近，一場關于無線連接未來的爭奪戰已悄然打響。 |
