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Kindle 2拆解:新機型改變此前的參考設計

發布時間:2010-12-15 22:06    發布者:conniede
關鍵詞: Kindle , 半導體 , 處理器 , 手機
舊機型“Amazon Kindle”背面機殼成功拆下后不久,新機型“Amazon Kindle 2”的背面機殼也拆下來了。

“結構簡單多了!跟原來大不一樣。”參與拆解的技術人員情不自禁地說。

新舊機型的主底板并列眼前。兩者看上去完全是“不同的產品”。舊機型部件數量多,密密匝匝擠得很緊,令人感覺“裝得很滿”。而新機型部件數量明顯減少,布局井然。

為了進一步分析主底板,從表面機殼拆下了底板。最先映入眼簾的是底板的背面。新機型的主底板背面沒有安裝任何部件。而舊機型的主底板背面安裝了256MB的NAND閃存(三星電子制造)等多個部件。“舊機型復雜,新機型簡單”的印象更加鮮明。

此時,拆解新機型的技術人員邊檢查配備于主底板的各種部件,邊開始仔細分析。
“舊機型采用了可驅動美國電子墨水(E Ink)制造的電子紙的參考設計。首先可以看出“不管如何先動起來”的意圖。結果導致部件數量增多,結構復雜。而新機型完全改變了參考設計等的電路結構。似乎加入了手機的設計思路”。

技術人員的分析表明,新機型掙脫了此前的參考設計,為簡化而精心做了改進。
下面以配備于主底板的部分部件為例進行說明。舊機型的微處理器采用英特爾制造的“XScale 255”(英特爾于06年6月將從事XScale等銷售業務的部門出售給美國邁威爾技術(Marvell Technology Group)),USB控制器IC由恩智浦半導體NXP Semiconductors)制造。采用了2個英飛凌科技(Infineon Technologies)制造的同步DRAM。

而新機型主底板配備的微處理器采用了飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)制造的“iMX31”。為主要面向手機等的處理器。估計還內置有USB控制器功能。2GB的NAND閃存及配備的2個同步DRAM均由三星電子制造。
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