（一）、電子系統設計所面臨的挑戰 隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高，電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線的工作頻率也已經達到或者超過50MHZ，有的甚至超過100MHZ ...

作者：fortune168 為了方便貼裝生產，希望表貼元件封裝在CAD庫中按照統一的規定確定其零度方向和定位基準。 元器件焊盤圖形的零度方向，原則上要求與器件在包裝中的方向一致，這里的包裝 ...

在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的第一步。 布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動布局，一 ...

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線 ...

電子愛好者及科技人員在電子產品開發制作中最棘手的事是怎樣快速批量制作質量好的電路板以及標牌、面板。由于外加工在數量上有一定要求,且價格貴,數量少不適合外加工。為此,本文向讀者介紹自己 ...

隨著微孔和單片高密度集成系統等新硬件技術的應用，自由角度布線、自動布局和3D布局布線等新型軟件將會成為電路板設計人員必備的設計工具之一。 在早期的電路板設計工具中，布局有專門的布 ...

盡管現在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間呢？本文介紹PCB規劃、布局和布線的設計技巧和要點。 現 ...

電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容 ...

印制電路板（PCB）是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即 ...

將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，包括封裝選擇、引腳結構 ...

隨著高速DSP（數字信號處理器）和外設的出現，新產品設計人員面臨著電磁干擾（EMI）日益嚴重的威脅。早期，把發射和干擾問題稱之為EMI或RFI（射頻干擾）。現在用更確定的詞“干擾兼容性”替代。 ...

目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平 ...