1、大面積網格的間距太小 組成大面積網格線同線之間的邊緣太小（小于0.3mm），在印制板制造過程中，圖轉工序在顯完影之后容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。 2、大面積銅箔距外框的距 ...

聲明：本文信息均來源于網絡 僅供學習 交流之用 版權歸屬原作者 我是在2006年的12月25號第一次接觸到protel99se，這種接觸當然是指利用protel99se來做實際的產品，關于PCB設計軟件，我當時 ...

1、防止由于庫存方式不當造成或加大基板翹曲 　　（1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環境濕度較高，單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅 ...

在電子工業中鉛和錫是最為廣泛使用的幾種金屬之一，而且這兩種金屬結合在一起使用，往往在性能會與單獨使用呈現出不同迥異的特性。但是由于鉛對自然和人類健康的危害，鉛在電子產品中的應用正在 ...

作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫,但是原理設計再完美,如果電路板設計不合理性能將大打折扣,嚴重時甚至不能正常工作｡根據我的經驗,我總結出以下一些PCB設計中應該注意的地 ...

光電印制電路的板的光互連結構原理 　　光電印制電路板用高速的光連接技術取代目前計算機中所采用的銅導線連接，以光子而不是以電子為媒介，在電路板、芯片甚至芯片的各個部分之間傳輸數據。同 ...

華強電路在進行拼板加工的時候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便于客戶分板。本文就V-CUT工藝所出現的一些問題和控制方法進行簡單的討論： 1 問題：印制電路機械加工之V型槽 ...

隨著通信技術的發展，手持無線射頻電路技術運用越來越廣，如：無線尋呼機、手機、無線PDA等，其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產品的質量。這些掌上產品的一個最大特點就是小型化，而小型 ...

隨著電子工業的發展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來越小，層數越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數是利 ...

1.原理圖常見錯誤： （1）ERC報告管腳沒有接入信號： a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性； b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上； c. 創建元件時pin方向 ...

熱風整平又叫噴錫，它的工作原理是利用熱風將印制板表面及孔內多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上。 熱風整平的工藝比較簡單，主要是：放板（貼鍍金插頭 ...

對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關鍵工藝，也是兩個最容易引起忽視的問題： 再流之前適當預熱PCB板； 再流之后迅速冷卻焊點。 　　由于這兩個根本工藝經常為返修技術人員所忽視， ...