隨著PCB設計的復雜程度和高速PCB設計需求的不斷增加，越來越多的PCB設計者、設計團隊選擇Cadence的設計平臺和工具。但是，由于沒有Protel數據到Cadence數據直接轉換工具，長期以來如何將現有的 ...

產品要散熱請來了解一下柔性矽膠導熱絕緣墊軟性硅膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間，是替代導熱硅脂導熱膏加云 ...

覆銅需要處理好幾個問題： 一是不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行 ...

制作元件時如何在引腳的名字上加反號？ 回答： 每個字母后面加一個加一個斜杠 ,例如： R\E\S\E\T\ 問：能否在做pcb時對元件符號的某些部分加以修改或刪除？ 答復：在元件屬性中去掉元件 ...

聲明：本文信息均來源于網絡,版權歸屬原作者 課題組其他人都用Allegro，我一個人死撐著用AD。共享設計時原理圖還方便導入，PCB文件麻煩了，于是一直在找如何從AD中導入Allegro的brd ...

整個PCB設計中的布線經驗 ①．一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地 ...

在影像測量儀的應用中，PCB檢測技術介紹的不多。下面我來介紹下這方面的應用 　　一、首先是在PCB行業中，二次元影像測量儀最主要還是應用于對于高密度PCB外形的測量。現今客戶在原電氣性能嚴 ...

　　封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的 ...

在電子系統設計中，為了少走彎路和節省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個： （1）干擾源，指產生干擾的元件、設 ...

盡管現在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間呢？本文介紹PCB規劃、布局和布線的設計技巧和要 ...

　　可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不 ...

Fill表示繪制一塊實心的銅皮，將區域中的所有連線和過孔連接在一塊，而不考慮是否屬于同一個網絡。假如所繪制的區域中有VCC和GND兩個網絡，用Fill命令會把這兩 個網絡的元素連接在一起，這 ...