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1， 散熱焊盤，對于某些功率器件，包括功放，電源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者類似的封裝形式。往往處于散熱的考慮，在IC底部會有散熱焊盤的存在。但是對于工程師設計時，需要相應在PCB板的top和bttom層同時開辟一塊露銅，并且在該區域用通孔將其連接，這樣可以最大限度的使熱能盡快的消散掉。因為在實際的產品設計中，散熱問題越來越重要了。 2， 電源線寬度，對于這個問題基本工程師都了解，不多描述，可以用走線或畫銅皮的方式，基本遵循40mil承載1A的公式，可以大致估算。一般最好留有25%的冗余。 3， Pin1指示符號，往往大家都知道在做芯片封裝時，把pin1的位置用三角或者圓圈的符號標識出來。但是大家往往忽略的是，這個標識應該放在芯片封裝的外邊，這樣即便完成貼片過程。工廠產線在做目檢時，也可以檢查出錯誤。如果標識在其內部，一旦貼片完成，目檢是無法發現問題的。同樣的問題也適用于LED，二極管，鉭電容等極性器件。 4， 對于有屏蔽框的設計中，需要注意一些RCL器件不要太過于接近屏蔽框的位置。容易造成連錫的問題，尤其象一些電源網絡。同時器件也不能太過于接近板邊。 5， 對于LCD或其他FPC連接器，其焊盤長度比實際pin腳長度長出至少1mm的長度，主要目的是用來增加穩固性。在許多跌落測試中，這里經常會出問題。 6， 同樣對于LCD連接器，在其連接器周圍3mm的區域，不建議擺放任何元件。 |
不錯��！