高密度布線技術要求

發布時間：2012-9-27 14:48 發布者：pcbchaoban2012

關鍵詞：布線

目前，印制布線板（PWB）加工工藝嚴重落后于電子器件封裝的發展，解決該問題的關鍵在于走線和過孔形成過程的光刻技術。
　　線寬及間距從62.5微米向25微米發展，
　　加工工藝差別很大。在ITRI和NEMI等集團的努力下75微米到100微米線寬和間距加工工藝在大面積PWB上的應用日益廣泛，從而在PWB走線成形技術方面取得重大的突破。
　　目前，采用HDI襯底工藝已能做到30到40微米線寬和線間以及75到100微米的微過孔。PRC正致力于開發25微米及其以下加工技術，以滿足大面積有機板材對精密走線和線間距的要求。
　　其目標地開發15到25微米超密布線和25到50微米微過孔的加工工藝，從而最終實現6到10微米線以及10到15微米過孔的加工。

本文地址：http://www.4huy16.com/thread-98295-1-1.html 【打印本頁】

本站部分文章為轉載或網友發布，目的在于傳遞和分享信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；文章版權歸原作者及原出處所有，如涉及作品內容、版權和其它問題，我們將根據著作權人的要求，第一時間更正或刪除。