英特爾公司正在計劃將目前的193nm浸入式微影技術擴展到14nm邏輯節點，此一計劃預計在2013下半年實現。同時，這家芯片業巨頭也希望能在2015年下半年于10nm邏輯節點使用超紫外光(EUV)微影技術進行 ...

在最近舉辦的SPIE高級光刻技術會議上，盡管EUV光刻工具的發展現狀仍顯得不夠成熟，但目前唯一一家推出商用EUV光刻設備的廠商ASML還是給我們 帶來了一些下一代EUV光刻機的新信息，而我們也趁此機 ...

臺積電與Globalfoundries是一對芯片代工行業的死對頭，不過他們對付彼此的戰略手段則各有不同。舉例而言，在提供的產品方 面，Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務（至少從對外 ...

在不少產品已經悄然采用之后，Intel今天算是終于正式發布了新款雙核心處理器Atom N570。不知道是不是巧合，這正好與VIA的超低功耗雙核心產品Eden X2趕在了同一天。 Atom N570仍基于45nm工藝 ...

晚報訊 移動硬盤讀寫速度太慢、隨身U盤容量不夠……這些日常生活中與數據相關的問題，其實都與“存儲器”有關。記者昨天從復旦大學獲悉，由該校信息科學與工程學 院微電子學系江安全教授率領的 ...

美國《防務新聞》周刊網站2月28日報道 原題：經過長時間研發，國防業有了高性能芯片(記者戴夫·馬宗達) 美國國防工業及政府官員表示，新一代電子芯片將注定給軍事電子市場帶來革命性的變化。 ...

在最近舉行的SPIE高級光刻技術大會上，來自各大公司的發言人警告稱雖然EUV光刻技術仍在不斷發展進步，但因其所使用的光源系統在功率參數方面的技術發展存在明顯的滯后，已經成為阻礙EUV光刻技術 ...

在最近召開的SPIE高級光刻技術會議上，記者了解到了更多有關Intel與EUV光刻技術方面的新動向，據了解，Intel將EUV光刻技術應用到大批 量生產的時間點將會遲于Intel推出14nm制程產品的時間點，而 ...

在2011 SPIE 高級光刻技術會議上，臺積電（TSMC）公布了其450mm 晶圓廠的一些詳細情況。TSMC 研發資深副總裁 Shang-Yi Chiang在會上透露芯片代工巨頭TSMC希望于2015 或 2016年在其全線450mm晶圓 ...

雙核 ARM Cortex-A9 處理系統與可編程邏輯緊密集成，擴展了嵌入式系統架構，提升了性能和可擴展性 賽靈思公司（Xilinx）宣布推出行業第一個可擴展處理平臺 Zynq 系列，旨在為視頻監視、汽車 ...

比利時半導體研究機構IMEC最近宣布在其設在比利時魯汶的研究設施中安裝了一臺ASML生產的NXE:3100試產型EUV光刻機。IMEC機構的總裁 兼CEO Luc Van den hove會在今天召開的SPIE高級光刻技術會議（ ...

根據VR-Zone的消息，Apple目前已經開始生產新的Z68芯片組，并預定五月開始供貨。此芯片組有更好的超頻功能、獨立顯卡支持以及SSD緩存功能。SSD緩存功能可以將硬盤內最常存取的資料放置到SSD內以 ...