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歐洲投資銀行（EIB）與全球半導體巨頭意法半導體（ST）于近日正式簽署5億歐元融資協議，標志著歐洲在半導體產業自主化道路上邁出關鍵一步。這筆資金作為EIB近期批準的10億歐元信貸額度的首期撥款，將重點支持意法半導體在意大利和法國的研發創新與大規模芯片制造，助力歐洲提升在全球半導體產業鏈中的競爭力與戰略自主權。 根據協議，約60%的資金（3億歐元）將投入意法半導體位于意大利卡塔尼亞、法國阿格拉特及克羅勒等核心生產基地的產能升級。其中，卡塔尼亞工廠作為全球領先的碳化硅（SiC）全產業鏈基地，將重點提升功率半導體器件的量產能力，以滿足電動汽車、可再生能源等領域對高效能芯片的爆發式需求。剩余40%資金（2億歐元）則聚焦于前沿技術研發，包括下一代射頻通信芯片、衛星激光通信鏈路等關鍵技術，旨在突破美國企業在高端芯片領域的技術壟斷。 EIB副行長杰爾索米娜·維廖蒂（Gelsomina Vigliotti）在簽約儀式上強調：“半導體是數字經濟的基石，歐洲必須掌握從設計到制造的全鏈條能力。此次合作不僅將強化歐洲在綠色轉型與數字化轉型中的技術主權，還將創造數千個高技能就業崗位。”數據顯示，自1994年以來，EIB已為意法半導體提供9個項目支持，累計融資達42億歐元，成為其長期戰略合作伙伴。 意法半導體的戰略價值在商業領域已得到驗證。據公司高管披露，其向SpaceX“星鏈”衛星網絡交付的射頻天線芯片數量已突破50億枚，并計劃在2027年前將交付量翻倍至100億枚。這一合作不僅鞏固了意法半導體在航天芯片市場的領導地位，更推動其專業芯片業務收入占比提升至35%。公司微控制器部門總裁雷米·埃爾-瓦贊（Remi El-Ouazzane）指出：“低軌道衛星運營商對高性能芯片的需求正在激增，我們的BiCMOS射頻技術已成為行業標桿。” 與此同時，意法半導體正加速拓展歐洲本土市場。公司已與法國泰雷茲集團、歐洲通信衛星公司（Eutelsat）達成協議，共同開發衛星激光通信鏈路技術，并計劃在2026年推出首款商用產品。這一布局與歐盟《芯片法案》目標高度契合，后者擬投入430億歐元構建自主半導體產業鏈，減少對亞洲及美國供應商的依賴。 當前，全球半導體產業正經歷深刻變革。美國通過《芯片與科學法案》吸引制造業回流，中國憑借規模化生產壓低成本，而歐洲則試圖通過“技術主權”戰略實現差異化突圍。意法半導體的案例具有典型意義：其碳化硅芯片已占據全球30%市場份額，客戶涵蓋特斯拉、寶馬等頭部車企；同時，公司正在法國圖爾建設全球首座8英寸碳化硅晶圓廠，預計2027年投產時將使產能提升2.5倍。 EIB的資助條款嚴格遵循《巴黎氣候協定》目標，要求所有項目必須實現碳排放減排。意法半導體承諾，新融資將全部用于綠色技術升級，例如在卡塔尼亞工廠部署AI驅動的能源管理系統，預計可使單位芯片生產能耗降低18%。這種“技術+環保”的雙重標準，正成為歐洲半導體產業的新競爭壁壘。 |
