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1.5×1.0 mm LTCC低通，DC-3.7 GHz，帶內插損≤0.6 dB，軍工溫寬——國產HT-LFCG-3700+（Pin-to-Pin替代LFCG-3700+）

發布時間：2025-10-22 16:30 發布者：jh123456

關鍵詞：電子元器件 , 半導體 , 射頻連機器

① 型號對照

原型號：Mini-Circuits LFCG-3700+

完全替代：HT-LFCG-3700+（SMD-8Pin，1.5 mm×1.0 mm×0.5 mm，零改版替換）

② 關鍵指標（25 °C，50 Ω系統）

- 通帶：DC – 3.7 GHz

- 帶內插損：≤0.6 dB（實測0.35 dB@2 GHz，0.48 dB@3 GHz）

- 帶內駐波：≤1.3

- 阻帶抑制：≥30 dB@4.6 GHz，≥50 dB@5.5 GHz

- 功率容量：5 W連續，20 W峰值（10 μs脈寬）

- 溫度范圍：-55 ~ +125 °C（GJB 548B 1000 h老化通過）

- ESD等級：Class 1C（2 kV HBM）

③

1. 超小LTCC：1.5×1.0 mm，比原型號薄20%，適合μModule/相控陣T/R。

2. 阻帶陡降：30 dB@1.25×fc，滿足5G n77/n78上行抑制。

3. 軍工溫寬：-55 °C啟動無裂紋，+125 °C插損漂移<0.1 dB。

4. 國產可溯源：成都恒利泰產線，提供批次報告、X-Ray、S參數Touchstone。

④ 典型應用

- 5G小基站/微站n77、n78、CBRS濾波

- 北斗二代/三代L/S波段抗干擾前端

- 無人機圖傳2.4 GHz/5.8 GHz雙通切換

- 測試儀器3 GHz以內諧波抑制

⑤ 實測曲線（回帖可見）

- VNA 0-6 GHz S21/S11

- -55 °C↔+125 °C溫循前后對比

- 5 W@85 °C 2 h紅外熱圖（ΔT<8 °C）

⑥ 回帖留郵箱→送中文版規格書

⑦ 討論區

- 阻帶抑制想做到60 dB？給出你的拓撲！

- 相控陣T/R里如何布局才能省0.2 dB插損？

- 替代LFCG-3700+后PA穩定性實測對比，歡迎曬圖！

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