|
根據國際半導體產業協會（SEMI）與日本半導體設備協會（SEAJ）聯合發布的最新數據顯示，2025年第二季度全球半導體制造設備支出總額達330.7億美元，較2024年同期增長23%，環比增長3%。這一數據不僅刷新了全球半導體設備市場的季度紀錄，更凸顯出全球半導體產業在人工智能（AI）、高性能計算（HPC）及先進存儲需求驅動下的強勁復蘇態勢。 全球市場：亞洲領漲，先進制程與封裝技術成核心引擎 SEMI分析指出，本季度設備支出增長主要受益于三大因素：一是先進邏輯制程（如3nm/2nm）的持續擴產，二是高帶寬存儲器（HBM）相關DRAM應用的爆發式需求，三是亞洲地區（尤其是中國大陸和中國臺灣）的產能建設加速。其中，中國臺灣以87.7億美元的支出躍居全球第二，同比增長125%，臺積電作為主要推動者，其2025年上半年資本支出較去年同期激增62%，重點布局CoWoS等先進封裝產能。韓國則以59.1億美元位列第三，三星、SK海力士對HBM3/HBM3E的投入帶動設備需求攀升。 相比之下，北美市場表現分化。盡管2024年第四季度曾以49.8億美元支出領跑全球，但2025年受英特爾俄亥俄州晶圓廠竣工延期（從2025年推遲至2031年）、美光紐約工廠動工推遲（從2024年6月推遲至2025年底）等影響，第二季度支出降至27.6億美元，環比下降41%。歐洲市場同樣承壓，支出同比下滑23%至7.2億美元。 中國大陸：份額首破三分之一，國產替代加速 中國大陸以113.6億美元的支出規模連續兩個季度位居全球第一，占全球市場份額的34.4%，較2024年同期提升7個百分點，首次突破三分之一。盡管環比小幅下滑2%，但環比增長11%，顯示出本土產業鏈的韌性。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha特別強調：“中國大陸市場貢獻了2025年上半年全球半導體設備逾6成的收入，其需求強度與自給率提升形成雙重驅動。” 本土設備商的業績表現印證了這一趨勢。華海清科2025年上半年營收同比增長30.28%，歸母凈利潤增長16.82%，在CMP（化學機械拋光）設備領域的市場份額持續擴大；華峰測控營收同比激增40.99%，凈利潤增長74.04%，其EXCEED-9000系列探針臺在AI服務器芯片測試中占據主導地位；長川科技營收同比增長41.80%，凈利潤增長98.73%，通過聚焦SoC測試機等高端產品實現技術突破。 技術賽道：先進封裝與量檢測設備成新增長極 隨著AI芯片對算力與能效比的極致追求，先進封裝技術（如CoWoS、3D SoIC）成為行業焦點。Yole Group預測，2030年全球先進封裝市場規模將突破794億美元，2024-2030年復合年增長率達9.5%。這一趨勢直接帶動了前道工藝設備（如TSV刻蝕、電鍍、混合鍵合）的需求，盛美上海、拓荊科技等企業通過“跨賽道”布局搶占市場。例如，拓荊科技推出的三維集成鍵合設備已進入量產階段，北方華創則提供HBM制造全流程設備解決方案。 量檢測設備領域雖仍處于研發投入期，但技術突破已現端倪。中科飛測2025年上半年營收同比增長51.39%，盡管凈利潤虧損1835萬元，但較2024年同期大幅收窄73%；精測電子通過擴充研發團隊，在晶圓缺陷檢測領域實現關鍵技術國產化。業內專家指出，量檢測設備直接決定芯片良率，隨著28nm以下制程的擴產，其市場空間有望在2026年后加速釋放。 未來展望：資本支出分化，技術主權競爭加劇 SEMI預測，2025年全球半導體資本支出將達1600億美元，同比增長3%，但區域與企業間分化加劇。臺積電預計全年資本支出在380億至420億美元之間，2026年或增至450億美元；而英特爾則計劃削減2026年資本支出至180億美元以下。地緣政治因素進一步復雜化競爭格局，美國《芯片法案》資金分配爭議、歐盟《芯片法案》落地緩慢，與中國大陸“自主可控”戰略形成鮮明對比。 在這場全球半導體產業的重構中，中國大陸企業正通過“成熟制程鞏固+先進制程突破”的雙軌策略，逐步縮小與國際巨頭的差距。北方華創躋身全球設備商前十、中微公司刻蝕設備進入5nm產線、上海微電子28nm光刻機驗證進展，均標志著本土產業鏈已進入從“量變”到“質變”的關鍵階段。 |
