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尼康近日宣布，正式推出全球首款專為半導體后道工藝設計的無掩模光刻系統——DSP-100。該設備以“高精度、大尺寸、高效率”為核心突破，標志著半導體封裝領域正式邁入無掩模時代。目前，DSP-100已啟動全球預訂，預計于2026年3月31日前正式交付客戶。 技術革新：無掩模設計重構光刻范式 DSP-100的最大創新在于徹底摒棄傳統光掩模，采用空間光調制器（SLM）技術實現電路圖案的動態直寫。這一變革不僅消除了掩模尺寸對基板面積的限制，更將開發周期從傳統掩模的數周壓縮至小時級，使芯片設計迭代速度提升數倍。設備搭載的16組精密鏡頭陣列通過實時校準實現光學拼接，在600毫米×600毫米超大基板上形成等效單鏡成像效果，分辨率達1微米，重合精度控制在±0.3微米以內，首次實現大尺寸基板與微米級精度的兼容。 性能突破：效率與成本雙重顛覆 針對扇出型面板級封裝（FOPLP）的產業化需求，DSP-100展現出碾壓式優勢。實測數據顯示，設備在510毫米×515毫米基板上每小時可處理50片，較傳統晶圓級封裝方案效率提升30%以上。當滿負荷運行600毫米全尺寸基板時，其單位面積產能達到300毫米晶圓的9倍，單顆AI加速器封裝成本降低50%。這一突破得益于三大核心技術： 動態形變補償系統：通過高精度傳感器實時掃描基板三維形貌，動態調整投射角度與焦平面，將翹曲導致的套刻誤差壓制在0.3微米以內； 固態i線光源：壽命較傳統汞燈延長10倍，維護間隔從200小時延至2000小時，停機損失減少90%； 封閉式光路設計：避免鏡片污染導致的性能衰減，確保長期穩定性。 產業沖擊：重構封裝技術權力版圖 DSP-100的推出恰逢全球先進封裝市場爆發期。隨著AI芯片用量年均激增35%，臺積電、英特爾、三星等巨頭正加速布局FOPLP技術以突破300毫米晶圓限制。尼康透露，DSP-100已獲得多家頭部封測廠訂單意向，預計2026財年上市后將迅速搶占20%的FOPLP設備市場份額。 技術層面，該設備將推動三大變革： 路線更替：臺積電計劃2027年FOPLP試產，三星已在Galaxy Watch芯片封裝中驗證PLP可行性，英特爾正研發600毫米面板3D堆疊方案，DSP-100使面板級封裝從實驗室走向量產； 競爭洗牌：佳能、ASML的后道光刻機仍依賴掩模技術，DSP-100的成本優勢或迫使對手放棄傳統路徑； 設計解放：設計師可自由布局超大封裝（如整合CPU+12顆HBM4），推動“單封裝即服務器”架構落地。 戰略深意：尼康的“雙線突圍” 在ASML壟斷前道EUV光刻機市場的背景下，尼康通過DSP-100開辟后道工藝新戰場，形成差異化競爭。公司同步推進的成熟制程戰略亦顯成效——2024年推出的i-Line光刻機憑借價格優勢在中國市場斬獲訂單，而DSP-100的推出進一步鞏固了其在先進封裝領域的技術話語權。 業內專家指出，DSP-100的價值遠超設備本身：它既是封裝光刻的范式終結者，更是Chiplet時代的基礎設施奠基人。當行業還在300毫米晶圓上掙扎于多芯片對齊精度時，尼康已用600毫米面板承載36顆AI芯粒，為下一代高性能計算定義了物理載體。這場由日本企業發起的“巨板革命”，或將改寫全球半導體產業鏈的權力格局。 |
