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近日，江波龍股份有限公司（以下簡稱“江波龍”）與存儲解決方案提供商Sandisk（閃迪）在中山存儲產業園正式簽署《有約束力的合作備忘錄》（Binding MOU）。雙方將深度整合技術資源與產業鏈優勢，共同開發基于先進3D閃存技術的高品質UFS（通用閃存存儲）產品及解決方案，助力移動設備、物聯網（IoT）及AIoT市場實現差異化創新。 強強聯合：218層3D閃存與主控芯片技術深度融合 根據協議，閃迪將提供其領先的BiSC8 218層3D閃存技術及革命性的CBA（CMOS直接鍵合陣列）技術，以高密度、低功耗和卓越性能滿足5G終端、AIoT設備對存儲容量的嚴苛需求。江波龍則依托旗下子公司慧憶微電子（上海）的主控芯片設計能力，結合自有固件算法與高端封測制造服務（如元成ESAT專線），形成從芯片設計到封裝測試的全鏈路技術閉環。 江波龍董事長蔡華波表示：“此次合作是存儲產業鏈上下游協同創新的典范。閃迪在閃存技術領域的積累與江波龍的主控芯片、制造服務能力形成互補，將顯著縮短UFS產品的研發周期，并降低成本。”閃迪產品高級副總裁Khurram Ismail亦強調：“通過整合江波龍的本地化服務優勢，我們能夠更精準地服務中國及亞太市場，推動存儲技術向高附加值領域延伸。” TCM模式賦能：打造存儲產業鏈新范式 值得關注的是，江波龍在此次合作中引入其創新的TCM（技術合約制造）商業模式。該模式通過確定性供需合約，直接連接存儲晶圓原廠與終端客戶，整合主控芯片設計、固件開發、封測技術及知識產權等資源，實現“從晶圓到終端”的一站式交付。據蔡華波透露，TCM模式已獲得三星、SK海力士等晶圓廠商及多家核心客戶的認可，成為存儲行業降本增效的新標桿。 市場前景：差異化產品驅動行業升級 隨著5G、AIoT及智能汽車市場的爆發，UFS存儲需求持續增長。市場研究機構預測，2025年全球UFS市場規模將突破200億美元，其中嵌入式UFS系統占比有望超過60%。江波龍與閃迪的合作瞄準這一趨勢，通過定制化解決方案幫助客戶縮短產品上市周期。例如，慧憶微電子已基于先進晶圓工藝量產UFS 4.1主控芯片，其性能領先業界，并獲多家頭部客戶采用。 |
