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3月4日凌晨，半導(dǎo)體制造公司臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC）正式對外宣布，計劃在美國增加1000億美元（約合人民幣7288.74億元）的投資，用于擴大其在美國的先進半導(dǎo)體制造能力。這一投資案不僅是臺積電歷史上最大的一筆海外投資，也成為美國有史以來規(guī)模最大的單項海外直接投資案。 根據(jù)臺積電發(fā)布的公告，這筆巨額投資將主要用于在美國興建3座新的晶圓廠、2座先進封裝設(shè)施，以及設(shè)立1間主要的研發(fā)團隊中心。這些新設(shè)施將顯著提升臺積電在美國的半導(dǎo)體制造和研發(fā)能力，進一步鞏固其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。 臺積電表示，此次增投是基于對美國半導(dǎo)體市場需求的深入分析和對未來技術(shù)發(fā)展趨勢的準(zhǔn)確把握。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)ο冗M半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長。而美國作為全球科技創(chuàng)新的中心之一，對高性能、低功耗的半導(dǎo)體芯片需求尤為迫切。因此，臺積電決定加大在美國的投資力度，以滿足市場需求并推動技術(shù)創(chuàng)新。 值得注意的是，臺積電此前已在美國亞利桑那州鳳凰城投資建設(shè)了一座先進的半導(dǎo)體制造工廠，并取得了顯著成效。此次增投將在此基礎(chǔ)上進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模，提升技術(shù)水平，為美國客戶提供更加全面、高效的服務(wù)。 臺積電董事長兼總裁魏哲家在公告中表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石。隨著臺積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得成功，以及必要的政府支持和強大的客戶合作伙伴關(guān)系，我們決定增加1000億美元投資于美國半導(dǎo)體制造。這將使我們在美國的投資總額達到1650億美元，進一步鞏固我們在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。” 據(jù)悉，臺積電此次增投將創(chuàng)造大量就業(yè)機會，預(yù)計在未來四年內(nèi)將為美國帶來約4萬個營建工作機會，并在先進芯片制造和研發(fā)領(lǐng)域創(chuàng)造數(shù)以萬計的高薪高科技工作機會。此外，該投資案還將推動美國經(jīng)濟的長期發(fā)展，預(yù)計在未來十年內(nèi)將帶來超過2000億美元的間接經(jīng)濟產(chǎn)出。 對于臺積電此次增投的決定，美國政府表示熱烈歡迎和支持。美國總統(tǒng)特朗普在公告發(fā)布后表示：“這1000億美元的新投資將用于在亞利桑那州建設(shè)五座尖端制造廠，并將創(chuàng)造數(shù)千個高薪工作崗位。這對美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和經(jīng)濟增長具有重要意義。” |
