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9月9日，半導體制造龍頭臺積電（TSMC）與封裝測試領導者日月光（ASE）共同宣布，3DIC先進封裝制造聯盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱3DICAMA）正式揭牌成立。聯盟初始成員共34家，涵蓋晶圓制造、封測、設備、材料、EDA/IP及系統終端等關鍵環節，預計年底前再吸納3家歐美設備與載板伙伴，總成員數將達到37家，形成迄今最完整的3DIC異構集成生態圈。 臺積電董事長魏哲家與日月光營運長吳田玉共同擔任聯盟首任聯席主席。魏哲家表示：“隨著摩爾定律逼近物理極限，3DIC先進封裝已成為延續系統級PPA（功耗、性能、面積）提升的核心路徑。3DICAMA將以‘開放、共研、共享’為原則，把臺積電領先的SoIC™、InFO-PoP及CoWoS®平臺與日月光高密度RDL、SiP及測試能力深度耦合，打造從晶圓到系統的一站式解決方案，目標在2026年前將3DIC良率提升至90%以上，并降低30%的整體成本。” 吳田玉指出：“聯盟將設立四大工作組：統一設計規范、共建供應鏈彈性、制定微凸塊與Hybrid Bonding技術標準、構建綠色低碳循環。未來三年，成員企業將共同投入超過15億美元研發資金，預計新增1,800項專利，并建立兩條可支持2 nm邏輯芯片+8層HBM4的3DIC Pilot Line，分別位于臺灣臺中科學園區與高雄楠梓園區，合計月產能可達5萬片12吋等效晶圓。” 根據聯盟路線圖，2026年第一季度將發布全球首個開放式3DIC設計參考流程（3DIC-DRF 1.0），支持Cadence、Synopsys、Siemens EDA最新工具；2026年第四季度完成首顆面向AI訓練GPU的9-chiplet、總晶體管數突破2萬億的3DIC量產驗證；2027年起把技術延伸至車用、醫療與邊緣AI，目標到2030年使3DIC在先進節點滲透率由目前的18%提升至55%，并帶動相關產業鏈年復合成長率超過25%。 首批34家成員包括：美光、三星電子、SK海力士、英偉達、AMD、英特爾、高通、蘋果、微軟、谷歌、Meta、博通、Marvell、NXP、英飛凌、ASML、應用材料、泛林集團、KLA、東京電子、信越化學、旭化成、臺塑勝高、南亞科、欣興、景碩、日月光投控旗下矽品、京元電、欣銓、臺積電旗下采鈺、穩懋、華立、崇越、以及IP供應商Arm。后續3家潛在成員將在歐洲微影設備商、美系載板廠及日本高純度化學品公司中產生。 聯盟秘書處設在臺積電新竹總部，日月光高雄研發中心設立“3DICAMA測試驗證中心”，并計劃在美國硅谷、日本茨城與比利時魯汶設立海外分基地，以24小時接力研發模式服務全球客戶。臺積電資深副總米玉杰出任首任秘書長，日月光研發副總洪志斌出任執行副秘書長，兩人將直接向聯席主席匯報。 業界分析，3DICAMA的成立標志著半導體產業從“工藝競爭”走向“生態競爭”。通過打通晶圓廠與封測廠之間的數據壁壘，聯盟有望在2027年把3DIC量產周期縮短40%，并加速實現1.6 TB/s超高帶寬、0.5 pJ/bit超低功耗的AI存儲一體化封裝。隨著臺積電2 nm級SoIC™與日月光3D RDL進入規模量產，臺灣將率先擁有全球最具成本競爭力和技術完整度的3DIC供應鏈，進一步鞏固其在全球半導體產業的核心樞紐地位。 |
