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據臺灣媒體報道，在人工智能（AI）領域需求持續增長的推動下，先進制程與封裝產能需求旺盛，全球領先的半導體制造企業臺積電計劃從2025年1月起對3納米（nm）、5納米及CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）工藝進一步提升定價。 受惠于AI應用的快速發展，包括高性能計算（HPC）、自動駕駛汽車、智能制造等領域，市場對高端半導體產品的需求顯著增加。臺積電作為全球最大的晶圓代工廠商，其先進的3nm和5nm制程技術以及CoWoS封裝技術已成為眾多高科技企業的首選。 臺積電此次的價格調整預計將對整個半導體產業鏈產生一定影響。一方面，提價可能會促使臺積電的客戶提前下單以確保產能供應；另一方面，成本的上升也可能逐步轉嫁至終端產品，影響消費者市場。 據悉，此次價格上調的幅度及具體實施方案尚未最終確定，臺積電方面表示將充分考慮市場供需狀況及客戶實際狀況進行合理調整。此外，臺積電預計此次提價不會對公司整體營收產生重大負面影響，且有望進一步提升其盈利能力。 市場分析師指出，臺積電此次提價反映了當前半導體行業供需關系的緊張狀況，同時也顯示出臺積電在先進制程技術方面的強大競爭力和市場領導地位。隨著AI技術的不斷發展和應用領域的拓展，預計未來幾年內，先進制程及封裝技術仍將保持強勁的增長勢頭。 |
