|
12月25日 - 楷登電子（美國Cadence公司）宣布推出新一代Cadence® Palladium® Z3 Emulation和Protium™ X3 FPGA原型驗證系統。 新一代系統基于Cadence在業界備受贊譽的Palladium Z2和Protium X2系統構建而成。Palladium Z3和Protium X3系統專為應對日益復雜的系統和半導體設計而打造，目的是加速最先進的SoC（系統級芯片）的開發進程。 這兩款系統主要針對業界規模最大的十億門級設計。與前代產品相比，Palladium Z3系統容量擴充超過兩倍，速度提升1.5倍；Protium X3系統能力也顯著提升。這一提升極大地加快了初始環境的搭建速度，有助于縮短產品的整體上市時間，從而為客戶帶來更多的競爭優勢。 Palladium Z3硬件仿真平臺配備了Cadence自研的硬件仿真核處理器，編譯速度更快且預測能力更強，使硅前硬件調試得以全面提升。其支持的設計規模從1600萬門到480億門，能夠滿足超大型SoC的整體測試需求，并且引入了行業首個4態硬件仿真應用，在提升設計準確度和低功耗驗證方面有積極意義。 Protium X3原型驗證平臺則顯著增強了從硬件仿真平臺到原型驗證平臺的快速遷移能力，用戶在統一的編譯器和通用的虛擬及物理接口間可實現無縫切換，能夠讓設計人員迅速完成多次設計驗證迭代，確保芯片設計的高效性。 此外，新系統與Verisium AI驅動的驗證平臺無縫集成，在NVIDIA網絡技術支持下，在容量與性能上取得突破，提高了驗證吞吐量，從而助力企業更快將硬件創新產品推向市場。并且新系統已與部分客戶成功部署，預計全面上市將在2025年第二季度實現。 |
