|
近日，國際半導體產業協會（SEMI）發布了最新的市場預測報告，該報告指出，2024年全球半導體設備銷售額有望達到1130億美元，這將創下新的行業紀錄。 SEMI在其SEMICON系列活動中對這份報告進行了詳細闡述。根據報告內容，原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備全球總銷售額在經歷了一系列的市場波動和挑戰后，預計將在2024年實現顯著增長。這一增長主要得益于全球半導體需求的持續復蘇、政府激勵措施的推動以及新興技術的快速發展。 報告指出，隨著全球對半導體制造業的戰略重要性認識不斷加深，各國政府紛紛加大對半導體產業的投資和支持力度。這些政策激勵措施不僅促進了晶圓廠的建設和升級，還推動了半導體設備市場的快速發展。此外，前沿邏輯和代工領域、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內的應用需求增長，也為半導體設備市場提供了強勁的動力。 具體來看，晶圓廠設備部門，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/光柵設備等，預計將在2024年實現顯著增長。這些領域的增長將直接推動半導體設備市場的整體擴張。同時，后端設備市場在經歷了前幾年的萎縮后，預計也將在2024年下半年開始復蘇，為半導體設備市場的增長提供額外的助力。 SEMI的報告還指出，中國、美國、中國臺灣和韓國等地區將繼續成為全球半導體設備市場的主要買家。其中，中國大陸預計將在2024年成為最大的半導體設備市場之一，其設備出貨金額預計將超過創紀錄的水平。這一趨勢不僅反映了中國半導體產業的快速發展，也體現了中國在全球半導體產業鏈中的重要地位。 展望未來，SEMI預計全球半導體設備市場將在未來幾年繼續保持增長態勢。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷普及和應用，半導體設備的市場需求將持續擴大。同時，各國政府對半導體產業的支持也將進一步加強，為半導體設備市場的發展提供有力的政策保障。 |
