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來源：集微網(wǎng) 三星已贏得客戶英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。消息人士稱，該公司的高級封裝（AVP）團(tuán)隊將向GPU制造商提供中介層和I-Cube（2.5D封裝）服務(wù)。而高帶寬存儲（HBM）和GPU晶圓生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。 2.5D封裝將CPU、GPU、I/O、HBM等芯片水平放置在中介層上。臺積電將其2.5D封裝技術(shù)稱為CoWoS，而三星則將其稱為I-Cube。英偉達(dá)的A100和H100就是采用此類封裝技術(shù)制造的，英特爾Gaudi也是如此。 三星自去年以來一直致力于為其2.5D封裝服務(wù)爭取客戶。三星向客戶提議，將為AVP團(tuán)隊分配足夠的人員，同時提供自己的中介層晶圓設(shè)計。 消息人士稱，三星將為英偉達(dá)提供2.5D封裝，其中裝有四個HBM芯片。他們補(bǔ)充說，三星已經(jīng)擁有放置8個HBM芯片的封裝技術(shù)。 同時，為了在12英寸晶圓上安裝8個HBM芯片，需要16個中介層，這會降低生產(chǎn)效率。因此，當(dāng)HBM芯片數(shù)量達(dá)到8個時，三星為此開發(fā)了中介層的面板級封裝技術(shù)。 英偉達(dá)將訂單交給三星，可能是因為其人工智能（AI）芯片的需求增加，這意味著臺積電的CoWoS產(chǎn)能將不足。 該訂單還可能讓三星贏得HBM芯片訂單。 |
