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來源：全球半導(dǎo)體觀察 受益于AI浪潮驅(qū)動(dòng)，以及消費(fèi)電子市場(chǎng)需求逐步回溫，半導(dǎo)體市場(chǎng)正不斷釋放利好信號(hào)。 近期，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國今年3月份芯片出口117億美元，同比增長(zhǎng)35.7%，連續(xù)5個(gè)月增長(zhǎng)，單月增幅為2022年6月以來最高。業(yè)界認(rèn)為，智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心與AI等帶動(dòng)下，韓國芯片出口額上升。 與此同時(shí) ，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）對(duì)外表示，今年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為476億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，2月全球半導(dǎo)體銷量同比增長(zhǎng)14.3%。此前，SIA透露，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額同比下降8.2%，但隨著去年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖，今年全球芯片銷售將成長(zhǎng)13.1%，達(dá)5953億美元。 存儲(chǔ)器領(lǐng)域，美光科技最新財(cái)報(bào)顯示，受惠于人工智能AI對(duì)HBM的強(qiáng)烈需求，美光科技該財(cái)季實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)虧為盈，且本季財(cái)測(cè)優(yōu)于預(yù)期。美光科技2024財(cái)年第二季度收入為58.2億美元，上一季度為47.3億美元，去年同期為36.9億美元，同比增長(zhǎng)約57.7%，增速遠(yuǎn)超第一財(cái)季的15.6%，高于51億到55億美元的公司自身指引區(qū)間。 AI不僅利好HBM的發(fā)展，而且也助力先進(jìn)封裝需求持續(xù)攀升，吸引大廠不斷擴(kuò)產(chǎn)。 當(dāng)前AI芯片主要采用Cowos 先進(jìn)封裝，為滿足市場(chǎng)需求，3月媒體報(bào)道臺(tái)積電計(jì)劃投資160億美元新建先進(jìn)封裝廠，預(yù)計(jì)有望在4月開工。據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃今年CoWoS產(chǎn)能目標(biāo)為每月35000片晶圓，2025年底再提高至每月44000片。隨著新工廠啟用，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能有望較預(yù)期的要高。 |
