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來源：EXPreview 作為全球最大的半導體企業之一，SK海力士最近乘著人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的東風，憑借旗下的HBM和DDR5產品，快速地走出了2023年存儲器市場消極萎靡的陰霾，并期待著有更大的發展。 據ComputerBase報道，SK海力士耗資至少120萬億韓元（約合907億美元），在位于韓國京畿道中部的龍仁市建設新的半導體生產園區，其中包括四座獨立的晶圓廠，目前正在做開工前的準備工作，已完成了三分之一。 SK海力士早在2019年就宣布了建造全球最大芯片生產設施的計劃，不過因各方面的原因延誤了，最終在2022年與韓國中央及地方政府達成協議，讓項目有了新的進展。SK海力士打算在2025年3月正式開工，首座晶圓廠將在2027年完工，整個園區預計在2046年完工。暫時還不清楚首座晶圓廠到底是生產DRAM還是NAND閃存芯片，考慮到目前人工智能市場對于HBM產品的巨大需求，SK海力士產能吃緊，這很可能是選擇的方向。 據了解，四座晶圓廠將占據一半的園區，SK海力士還會在園區建造大量的配套支持設施，比如廢水處理廠。除了SK海力士外，三星也選擇了在附近建造類似的半導體生產園區，其中還有研發中心。 |
