英特爾CEO基辛格確認Lunar Lake部分芯粒將用臺積電N3B工藝

發布時間：2024-2-24 11:27 發布者：eechina

來源：IT之家

英特爾首席執行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）近日確認，Lunar Lake 處理器中的部分芯粒（Chiplet）將采用臺積電的 N3B 工藝節點。

英特爾在 IFS Direct 2024 大會之后舉辦一次小型新聞發布會，基辛格首次正面確認和臺積電合作生產 Lunar Lake。

IT之家注：Lunar Lake Meteor Lake 的后繼產品，目標市場是不斷增長的 15W 筆記本電腦領域。

基辛格在新聞發布會上還表示已向臺積電擴大訂單，讓其生產英特爾 Arrow Lake、Lunar Lake CPU，以及 GPU 和 NPU 芯片的訂單，并會采用 N3B 工藝生產。

這意味著英特爾 Lunar Lake 將會混合封裝臺積電 N3B 工藝和自家 Intel 18A 工藝的芯粒，從而帶來更卓越的性能和功耗表現。

本文地址：http://www.4huy16.com/thread-851680-1-1.html 【打印本頁】

本站部分文章為轉載或網友發布，目的在于傳遞和分享信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；文章版權歸原作者及原出處所有，如涉及作品內容、版權和其它問題，我們將根據著作權人的要求，第一時間更正或刪除。