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AGC-Meteorwave 系列 極低至超低損耗系列芯板和半固化片 Meteorwave系列材料具有卓越電氣性能和極高可靠性，適用于下一代核心路由器、高速交換機、超級計算機以及低損耗、高可靠性和高 數據傳輸速率的應用場景。Meteorwave產品專注于無鉛、高多層PCB應用需求，具有良好的耐CAF性能和較低的Z軸膨脹系數。 
主要特點 卓越的電氣性能 - 低 Dk - 極低損耗和超低損耗 - 在不同環境條件和頻率下電性能測試表現穩定 無鉛兼容性 - 可經受多次無鉛回流@峰溫 260℃ 良好的耐CAF性能 - 高溫回流后依然保持良好耐 CAF 性能的材料 熱性能和機械性能 - 極低的 Z 軸膨脹系數，高可靠性 - 良好的抗剝離強度性能 - 卓越 IST 表現 - 符合美國宇航局揮發物規范 高Tg FR-4加工條件 - 類同其它高 Tg 材料的加工方式 - 在 177℃固化 30 分鐘+216℃固化 60 分鐘，高壓 390PSI 材料結構選擇多樣性 材料結構選擇多樣性 - 豐富的結構選擇空間，銅箔厚度、玻璃布類型，包括 HTE 銅箔、RTF 銅箔和 HVLP 銅箔 - 可提供滿足電容層應用的 2mil 芯板 - Meteorwave 系列材料均符合 UL94V-0 和 130℃MOT - 符合 IPC-4101/102 規范 - AGC Nelco 的所有電路板材料均符合 RoHS 標準 - 應用 25-100 GHz 基礎設施 云儲存 核心路由器 高速交換機 服務器 超級計算機 射頻/微波應用 5G |
