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AGC_HF-350F高頻高速PCB覆銅板--碳氫樹脂材料

發(fā)布時間:2023-11-29 11:22    發(fā)布者:瑞興諾PCB
AGC_HF-350F高頻高速PCB覆銅板--碳氫樹脂材料
HF-350F 是一種阻燃型、陶瓷填充的碳氫化合物基、經(jīng)過布紋玻璃纖維增強的覆銅層壓板。這種特殊的陶瓷填充型碳氫化合物復(fù)合材料在寬帶應(yīng)用中提供低信號損耗和失真,且具有受控阻抗。
優(yōu)點
  • 低 DF/插入損耗
  • 受控 DK 和阻抗
  • 增強的抗氧化性
  • 隨著溫度和頻率的變化而表現(xiàn)出穩(wěn)定的介電性能
  • 低 CTE,適用于多層應(yīng)用
  • 尺寸穩(wěn)定
  • 緊密 DK 公差
  • 增強的增益和效率
  • 大功率處理能力
  • 非常適合混合多層板
應(yīng)用
  • 功率放大器
  • 廣播
  • 衛(wèi)星
  • 基站天線
  • 高速計算系統(tǒng)
  • 無源組件(濾波器、合路器、分頻器)
  • LNA/LNB
  • 航天






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