AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板

瑞興諾PCB

AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板

N7000-2 HT 層壓板和 N7000-3 半固化片是一系列用于高可靠性多層板的增韌型聚酰亞胺材料。這種復合樹脂體系提供優異的熱性能，改善了加工特性，尤其適用于包括精細幾何多層結構和極高可靠性要求在內的各種廣泛應用。 N7000-2HT 層壓板具有 UL 94V-0 等級，符合 IPC 4101/40、/41 及 /42 斜格表。
產品描述

• 增韌型聚酰亞胺層壓板 PCB 材料
• 剛性層壓板 (>= 0.020) N7105-2 HT
• 薄型層壓板 (< 0.020) N7205-2 HT
  

優點

• 聚酰亞胺樹脂化學成分
• 強大的熱穩定性與可靠性
• 耐高溫和耐化學性
• 專為惡劣條件下的用途而設計
  

應用

• 背板
• 精細線、表面貼裝和 BGA 多層板
• 直接芯片貼裝
• 引擎蓋汽車
• 老化板