|
來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察整理 當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月2日，美國(guó)半導(dǎo)體公司德州儀器（TI）宣布，其位于猶他州Lehi的第二座300毫米半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)破土動(dòng)工。竣工后，TI位于猶他州的兩座工廠(chǎng)每天將滿(mǎn)負(fù)荷生產(chǎn)數(shù)千萬(wàn)個(gè)模擬和嵌入式處理芯片。 TI總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan稱(chēng)，這座新工廠(chǎng)是該公司長(zhǎng)期300毫米制造路線(xiàn)圖的一部分，旨在建設(shè)客戶(hù)未來(lái)幾十年所需的產(chǎn)能。 今年2月，德州儀器宣布在猶他州投資110億美元，這是該州歷史上最大的經(jīng)濟(jì)投資。LFAB2將為T(mén)I創(chuàng)造約800個(gè)額外工作崗位以及數(shù)千個(gè)間接工作崗位，首批生產(chǎn)最早將于2026年投入使用。 德州儀器新建的LFAB2將補(bǔ)充其現(xiàn)有的300毫米晶圓廠(chǎng)，其中包括LFAB1（猶他州李海）、DMOS6（達(dá)拉斯）以及RFAB1和RFAB2（均位于德克薩斯州理查森）。 其中，德州儀器還在德克薩斯州謝爾曼建設(shè)四座新的300毫米晶圓廠(chǎng)（SM1、SM2、SM3和SM4），第一座晶圓廠(chǎng)最早將于2025年投產(chǎn)。 |
